每经AI快讯,6月19日,四川长虹在互动平台表示,公司电视国内业务围绕“六力提升”核心经营策略,以产品力提升塑造品牌力,驱动销售力,发布了基于AI大模型的智慧家电AI平台-“长虹云帆”以及搭载云帆平台的国内首款8K高刷Mini-LED电视产品。
每日经济新闻
11月20日,中国科技城-绵阳举行了长虹智慧AI平台发布会,此次发布会以“科技服务美好生活”为主题。这是长虹率先将生成式人工智能应用在电视终端,通过长虹自主研发的AI技术,融合训练大量专业模型,构建出全球首个基于大模型的智慧家电AI平台,带领家电智慧化发展进入全新阶段!探索创新,扬帆起航四川长虹电器股份有限公司总经理李伟在开幕致辞中分享了长虹与人工智能的渊源,同时表示,随着生成式人工智能的到来,长虹发布的全球首个智慧家电AI平台-云帆,标志着长虹在智慧家庭领域迈入了“强人工智能”时代。长虹将以“云帆”AI
人工智能
家电圈 2023-11-20
近日,国家互联网信息办公室公众号发布《生成式人工智能服务已备案信息》公告,长虹“云帆”成为四川首个成功备案“大模型”。据悉,2023年11月,长虹通过自主研发的AI技术,融合训练大量专业模型,构建出全球首个基…
AI大模型人工智能
家电圈 2024-05-02
四川长虹7月7日在互动平台表示,目前,部分长虹电视产品已经搭载“长虹超脑”人工智能系统,面向用户正式公测。“长虹超脑”兼容了科大讯飞等AI大模型。
科大讯飞AI大模型人工智能
界面新闻 2023-07-07
证券时报e公司讯,6月15日,e公司记者从四川长虹获悉,长虹电视部分产品已搭载“长虹超脑”人工智能系统,正式面向用户开启公测。“据四川长虹介绍,"长虹超脑”是依托多模态交互、语义理解及意图识别、大数据等技术构建起的人工智能超脑系统,以数字形象“长虹小白”的形式与用户交互,执行指令,并实现用户意图。
证券时报 2023-06-15
11月20日,中国(绵阳)科技城举行了长虹智慧AI平台发布会,这是长虹率先将生成式人工智能应用在电视终端,通过长虹自主研发的AI技术,融合训练大量专业模型,构建出全球首个基于大模型的智慧家电AI平台。长虹将以“云帆”AI平台为基座,推进人工智能全方位、深层次融入产业发展,并与行业一道,为全球消费者创造更有想象力的产品和服务。
红星新闻 2023-11-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1