三星电子：整合芯片服务加速AI芯片生产 研发至生产周期缩短20%

【三星电子计划整合芯片服务，加速人工智能芯片生产】

三星电子在最近的“2024年三星代工论坛”上宣布，将整合其全球领先的存储芯片、代工和芯片封装服务，以加快人工智能芯片的生产。这一策略旨在利用当前的人工智能热潮，通过简化客户沟通渠道，缩短从研发到生产的周期，预计将减少20%的时间。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣强调，生成式AI的兴起正在重塑科技行业。三星在芯片代工领域正与台积电竞争激烈，希望通过引入先进的晶背供电技术（BSPDN），在AI代工领域取得领先。该技术预计将提升功率、性能和面积效率，并计划于2027年开始量产，相较于现有的2纳米制程，将显著降低电压。