原标题:OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购高性能芯片
钛媒体App 4月15日消息,OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称,该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候,OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处,将业务扩展到亚洲,并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。
日媒:OpenAI在日本半导体行业寻求合作伙伴 日经援引对OpenAI首席运营官Brad Lightcap的采访报道称,OpenAI将在日本半导体行业寻找合作伙伴,采购能够运行人工智能的高性
OpenAI人工智能
36氪 2024-04-16
OpenAI宣布了一项新的合作伙伴计划,旨在从各种来源收集更多的数据,用于训练其先进的人工智能模型。该计划名为“OpenAI数据合作伙伴”,它欢迎任何私人或公共组织提供他们拥有的大规模数据集,无论是文本、图像、音频还是视频
铋读 2023-11-28
IT之家11月10日消息,OpenAI发文宣布,将与组织合作生成用于训练AI模型的公共/私有数据集,数据合作伙伴关系旨在“让更多组织能够帮助引导AI的未来”并“从更有用的模型中受益”。
OpenAI
IT之家 2023-11-10
魏少军表示,中国在人工智能领域具有优势,而5G和人工智能等新技术的不断发展也在推动集成电路技术的进步。未来,随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇,成为国家经济发展…
人工智能
前瞻网 2023-11-24
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)
人工智能机器学习汽车
2023-07-26
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,耀辉眼镜(深圳)有限公司取得一项名为“一种眼镜镜片表面探伤检测机”的专利,授权公告号CN222212774U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,斯芮弗(无锡)科技有限公司取得一项名为“一种高效的TOC流路系统”的专利,授权公告号CN222212748U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京信通云峰科技有限公司取得一项名为“一种水环境监测浮标”的专利,授权公告号CN222212752U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,云南省楚雄变压器有限责任公司取得一项名为“一种油浸式电力变压器湿度报警装置”的专利,授权公告号CN222212766U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提供一种油浸式电力变压器湿度报警装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,延长油田股份有限公司子长采油厂取得一项名为“一种新型油田注水水质检测仪器”的专利,授权公告号CN222212750U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,陕西地建土地工程技术研究院有限责任公司取得一项名为“一种水域生态环境监测预警装置”的专利,授权公告号CN222212745U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,山东三润生物科技有限公司取得一项名为“一种方便清理的水分测定仪”的专利,授权公告号CN222212742U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南丽赛药业有限公司取得一项名为“一种抗HPV凝胶敷料反应试验观察箱”的专利,授权公告号CN222212738U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,山西志源生态环境科技有限公司取得一项名为“一种空气污染检测设备”的专利,授权公告号CN222212736U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海华新合金有限公司取得一项名为“一种铝合金铸造产线用检具”的专利,授权公告号CN222212754U,申请日期为2024年3月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1