Hugging Face 与谷歌云建立战略合作伙伴关系，将在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，共同推动人工智能技术的发展，帮助企业构建先进的人工智能工具。...【查看原文】
Hugging Face宣布与谷歌云（Google Cloud）建立战略合作伙伴关系，Hugging Face将与谷歌在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，使企业能够利用来自Hugging Fa
谷歌Hugging Face人工智能
金融界 2024-01-25
谷歌公司（Google LLC）云计算部门今天宣布与Hugging Face公司建立新的合作伙伴关系，后者是一个流行的共享开源人工智能模型平台运营商。根据协议，谷歌云将成为Hugging Face人
至顶头条 2024-01-29
【环球网科技报道记者李文瑶】8月9日，在刚刚落幕的2024年I/OConnectChina谷歌开发者大会上，谷歌面向中国开发者介绍了谷歌在人工智能（AI）、移动、云计算和Web技术等领域的最新创新成果。据了解，目前，谷歌推出了一系列AI模型，包括GeminiNano、Gemini1.5Flash和1.5Pro，以适应不同场景下的开发需求。
谷歌AI大模型人工智能
环球网科技 2024-08-09
微撰AI写作工具可以自动识别关键词，将“如何防止溺水”替换为更加吸引人的标题，如“家庭防溺水指南”、“夏季防溺水，从细节做起”等。此外，微撰AI写作工具还可以自动提取修辞手法，如使用夸张手法来强调预防溺水的重…
AI写作
向往故乡的生活 2023-05-17
图说：2023全球人工智能开发者先锋大会成果发布环节 新民晚报记者 徐程 摄（下同）新民晚报讯（记者 叶薇 郜阳）上海正全力打造人才引领、技术创新、产业发展良好互动的开发者生态，“2023全球人工智能开发者先锋大会”今天上午在上海临港举行。大会以开发者注重的“专业性、前瞻性”为主基调，以“向光而行的AI开发者”为...
人工智能
新民晚报 2023-02-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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