原标题:中兴通讯:后续还有更多支持卫星通信的终端新品面世
每经AI快讯,中兴通讯在互动平台表示,公司坚持将人工智能作为推动创新和提高用户体验的重要引擎之一。目前,公司努比亚Z60Ultra和红魔9Pro两款旗舰手机已先后上市,分别在影像和游戏领域打造垂直AI大模型。同时,2023年公司推出支持卫星通信的5G手机,可编辑北斗卫星通信消息,实现卫星消息长文首发;后续还有更多支持卫星通信的终端新品面世。
每日经济新闻
提问:请问公司axon新一代手机是否具备ai模型和卫星通信功能。公司回答表示:公司坚持将人工智能作为推动创新和提高用户体验的重要引擎之一。目前,公司努比亚Z60Ultra和红魔9Pro两款旗舰手机已先后上市,分别在影像和游戏领域打造业界首个垂直AI大模型。
人工智能AI大模型
金融界 2024-01-18
开源证券表示,国内外AI大模型和应用的持续更新升级,尤其是朝融合了文字、语音、图像、视频等多种形式内容的多模态方向发展,将带来在游戏、社交、教育、IP开发等领域应用商业化空间不断打开,并持续拉动算力服务需求,…
AI大模型教育
巨丰财经 2023-11-07
据媒体报道,中兴近日亮相MWC2024,宣布今年将发布自主研发的AI大模型和首款AI旗舰终端,这些技术将在中兴星云OS及AI大模型的支持下,打造出全场景智慧生态3.0。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系天眼查通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!
AI大模型
DoNews 2024-02-29
01ChatGPT正在如何彻底改变卫星通信行业的客户服务随着ChatGPT正在改变客户服务的处理方式,卫星通信行业正在经历一场重大革命。ChatGPT是一个人工智能驱动的聊天机器人,使用自然语言
ChatGPT人工智能
OpenCX开放体验管理 2023-03-21
这次似乎依旧是国产厂商走在了前面,在刚公布的BenchMarkAI跑分当中,FindX7已经以3423K的成绩拿下来AI性能榜的第一。像什么AIGC消除、AI智能通话摘要、全新的小布助手都是FindX7这次主…
AIGC
拿铁科技 2024-01-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“圆柱电池单体、电池装置以及用电设备”的专利,授权公告号CN222214296U,申请日期为2024年9月。上述结构通过在集流盘上集成第一绝缘件,提高极耳与壳体之间的绝缘性能,取消极耳外包绝缘层的操作工艺,简化了制造流程,提高了生产效率。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池单体的壳体和具有其的电池单体”的专利,授权公告号CN222214291U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞锂威能源科技有限公司取得一项名为“一种电池盖板结构、电池保护壳及电池”的专利,授权公告号CN222214302U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,海门市远翔塑料科技有限公司取得一项名为“一种便于连接的动力电池盖板组件”的专利,授权公告号CN222214300U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,中创新航科技集团股份有限公司取得一项名为“单体电池及电池包”的专利,授权公告号CN222214298U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰鼎新能源(浙江)有限公司取得一项名为“一种软包锂离子电池二封封装结构”的专利,授权公告号CN222214295U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种软包锂离子电池二封封装结构,属于电池技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江比洛德新能源有限公司取得一项名为“一种电池恒温系统”的专利,授权公告号CN222214280U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池的壳体组件、电池单体和具有其的电池包”的专利,授权公告号CN222214293U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池的顶盖组件和电池单体”的专利,授权公告号CN222214301U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州巨湾技研有限公司取得一项名为“一种封装工装”的专利,授权公告号CN222214294U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型属于电池技术领域,公开了一种封装工装。该封装工装包括主模体和配合模体。
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