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从0到1训练私有大模型，企业急迫需求，抢占市场先机

作者：辆乩矣嗣发布时间：2024-02-28

地球:coder697 结合ChatGPT实现智能助手只是第一步？企业真正急迫需求是构建符合自己业务需求的AI智能助手，核心技能训练和微调私有的大模型？本课深入企业需求，从ChatGPT背后原理、技术、不同大模型知识开始，带你从0到1训练出一个大模型，运用PEFT技巧微调大模型解决场景需求，最后用LangChain+训练的大模型搭建知识库问答。让你掌握大模型LLM构建的原理、技术、流程与实战，超越大多数竞争者，抢占先机，脱颖而出。数组（coder697）...【查看原文】

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截至7月底，国内共推出超300个大模型。经过大模型数量之争的上半场，下半场中国大模型该如何押宝？“持续稳定的政策支持、庞大的算力规模和广阔的应用场景是中国独特的竞争优势和巨大的发展潜力。”蒋镇辉教授认为，大模型将从数量到更重视应用端发展。距离6月25日OpenAI宣布向中国停止服务已近两个月。

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从0到1训练自己的私有大模型，打造属于自己的ChatGPT

随着人工智能技术的不断发展，越来越多的人开始关注如何训练自己的私有大模型。ChatGPT作为一种自然语言处理技术，已经受到了广泛的关注和应用。本文将介绍如何从零开始训练自己的私有大模型，打造属于自己的

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从0到1训练自己的私有大模型，打造属于自己的ChatGPT｜网盘高清 //xia栽ke：chaoxingit.com/2586/ 从0到1训练自己的私有大模型，打造属于自己的ChatGPT，可以遵循以下步骤：确定模型类型和框架：选择适合的模型类型和框架，如GPT、T5、BERT等，并了解相关的训练和优化技术。数据收集和预处理：收集与模型相关的数据，并进行预处理，如文本清洗、分词、编码等。模型训练：使用所选框架和模型类型进行训练，不断调整超参数和优化算法，以提高模型的性能和准确性。模型评估和优化：

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关于大模型的“四小龙”“五虎”的指代对象，目前仍没有统一说法，但记者梳理发现，有人把智谱AI、月之暗面、百川智能、MiniMax称为“四小龙”，有人把百川智能、智谱AI、月之暗面、MiniMax、零一万物称为…

深圳商报 2024-08-14

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无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

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苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

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