慧博云拟募集资金总额为4.32亿元

发布时间：2024-03-08

融资 AI大模型

3月7日晚间，慧博云通发布定增预案，拟募集资金总额为4.32亿元，计划投资1.3亿元用于面向企业应用场景的大数据与AI大模型研发项目，剩余资金用于补充公司流动资金。慧博云通实控人余浩拟全额认购本次发行的股票。(IT桔子)...【查看原文】

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AI大模型

界面新闻 2024-03-07

百川智能完成总额50亿元A轮融资，估值达200亿元，阿里、腾讯、小米等投资

国资背景基金也开始加强对大模型的关注，去年12月成立的北京市人工智能产业投资基金此前已投资了智谱AI，此次再次下注百川智能。上海人工智能产业投资基金投资过乐言科技、来也科技、地平线等AI企业，此次则是对“大模型五虎”首次出手。

融资腾讯人工智能

搜狐科技 2024-07-25

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广东芬尼克兹申请泳池水温控制专利，用于有效均衡水温分布

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。

金融界 2024-12-26

广德方晟科技取得一种覆铜板的切割装置专利，可提升装置通用性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

辽宁博芯科申请应用于光电半导体硅片的退火温度控制专利，提高光电半导体硅片退火温度控制的精确度和实时性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。

金融界 2024-12-26

深圳市纳芯威科技申请 LDO 电路和电源集成电路专利，提高工作安全性并降低电路能耗

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利，公开号CN119179365A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-26

和而泰申请一种液体温度控制方法专利，提高液体温度控制的准确性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-26

苏州元脑智能申请动态电压调节专利，在线调节较大范围的负载电压

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-26

湖南趣智新视觉取得广告板的裁切装置专利，结构合理、使用效果好

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

陕西孚兰取得打包带生产裁边设备专利，加快打包带生产裁边设备的废料收集的速率

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金融界 2024-12-26

晶华微申请带隙基准电压输出判断电路装置专利，保证带隙基准电压以负载模块正常工作电压作用于负载模块

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利，公开号CN119179363A，申请日期为2024年11月。

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安徽润安信科取得一种色谱柱切割定位装置专利，能够快速简单得到切面平整的色谱柱

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

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