原标题:高通公司中国区董事长孟樸:生成式AI将完全改变人机交互方式 | CES 2024
钛媒体App 1月12日消息,高通公司中国区董事长孟樸在CES期间对钛媒体App表示:生成式AI成为推动AI应用迈向全新高度的抓手,它将完全改变人机交互方式,并率先应用于手机,成为“旗舰手机”的标配功能,为用户带来真正可用的高度智能,也将推动“AI PC”、“AI汽车”的落地。
第六届进博会上,高通带来了首个专为生成式AI精心打造的移动平台——第三代骁龙8旗舰平台,以及合作伙伴搭载第三代骁龙8的“全球首发”旗舰终端,参观者将有机会体验最新智能手机的强大性能和先进功能。高通公司中国区董事长孟樸接受北京日报客户端记者专访时表示,参展进博会让高通在各个领域受益颇多。
生成式AI
北京日报 2023-11-05
人类对于“人工智能”的想象从未停止,自1956年这一概念被提出以来,从最早只能在各类文学、电影、电视剧作品中看到,到近两年由于ChatGPT爆火,让其从不可见的代码、算法、数据变身成为能对话、能绘画的“全能助手”。
人工智能ChatGPT编程
钛媒体APP 2024-01-17
3月18日,高通公司宣布推出第三代骁龙8s移动平台,该款产品作为高通的全新“旗舰级”移动平台,支持强大的终端侧生成式人工智能(AI)功能,并支持广泛的AI模型。在这场风风火火的AI变革浪潮中,得益于长期的移动计算和无线连接发展基因,高通公司也在不断地扩充自己的商业版图。
生成式AI人工智能汽车
每日经济新闻 2024-03-21
中新经纬7月6日电(常涛)“生成式AI在终端侧的应用刚刚开始。”“在生成式AI向终端设备规模化扩展的过程中,很多厂商正积极推广生成式AI的应用,使得智能手机成为生成式AI发展最快的领域之一。”7月5日,在2024世界人工智能大会期间,高通公司中国区董事长孟樸对中新经纬说。
生成式AI人工智能
中新经纬 2024-07-06
尽管2024年才刚刚开始,但不论是从刚刚结束的CES上无处不在的生成式AI创新,还是从各大智能手机厂商最新旗舰发布会中频频提到的“大模型”来看——生成式AI正在加快脚步,真正走进人们的生活。近期,高通公司总裁兼CEO安蒙在多个采访中也展望了生成式AI在2024年的发展方向,他指出生成式AI走向终端,将变革用户与终端交互的方式。
量子位 2024-01-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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