前言 Prompt Engineering 在AIGC（AIGenerated Content）的上下文中，prompt起到至关重要的作用。...【查看原文】
最近一直在使用 Chatgpt，所以也想学习一些高级用法，所以找了关于 Prompt Engineering 的学习材料。这些提示词、句大体包含了以下几个使用场景，常用场景包括：回答问题 基于示例的回答推理 写代码 改写内容信息解释 信息总结 信息提取等以及几个高级用法：Zero-Shot Prompts：零样本提示，这种提示能激发推理，甚至提高算术结果，这是AI语言模型有时难以做到的。零样本学习指的是模型能够对属于训练数据中不存在的类的新的、未见过的示例进行分类。Few-Shot Prompting：少
ChatGPT编程提示词
可来电 2023-04-12
什么是提示工程？ 提示工程，就是创建一堆指令，提示（询问、指导）ChatGPT 这类语言模型输出语料文本。提示工程帮助用户控制语言模型输出，生成适合的特定需求。 提示公式（prompt formula
提示词提示工程ChatGPT
数据智能老司机 2024-01-15
大家好，我是元壤教育的张涛，一名知识博主，专注于生成式人工智能（AIGC）各领域的研究与实践。我喜欢用简单的方法，帮助大家轻松掌握AIGC应用技术。我的愿景是通过我的文章和教程，帮助1000万人学好A
提示词人工智能教育AIGC
元壤AI教育张涛 2024-06-04
Prompt工程师指南[应用篇]：Prompt应用、ChatGPT|Midjouney Prompt Engineering 1.ChatGPT Prompt Engineering 主题： 与 Ch
提示词ChatGPT
汀丶人工智能 2023-05-15
When I've been building applications with large language models, I don't think I've ever come to the prompt that I ended up using in the final application on my first attempt. And this isn't what matters.当我一直在使用大型语言模型构建应用程序时，我认为我从来没有遇到过我在第一次尝试时最终在最终应用程序中使
ChatGPT提示词大语言模型
诗人的朦胧诗 2023-05-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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