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Sora刷屏！上市公司火速回应 国内玩家进展如何？

作者：盈灿咨询发布时间：2024-02-20
AIGC

Sora的横空出世使AIGC概念板块全线飘红，包括当虹科技、万兴科技、因赛集团在内的多家涉及文生视频业务的上市公司股价集体20CM涨停。国内相关上市公司如何看待Sora这一“爆炸性”产品？但有业内人士认为，国内外厂商在文生视频的差距并不像大模型领域差距那么大，而Sora的发布会进一步加速国内厂商在该领域的投入。...【查看原文】

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Sora刷屏！上市公司火速回应

Sora的横空出世使AIGC概念板块全线飘红，包括当虹科技、万兴科技、因赛集团在内的多家涉及文生视频业务的上市公司股价集体20CM涨停。国内相关上市公司如何看待Sora这一“爆炸性”产品？但有业内人士认为，国内外厂商在文生视频的差距并不像大模型领域差距那么大，而Sora的发布会进一步加速国内厂商在该领域的投入。

AIGC

中国基金报 2024-02-20

Sora刷屏，哪些A股上市公司或将受益？

近日，OpenAI的文生视频模型Sora刷屏了。

OpenAI

投资者网 2024-02-18

Sora爆火！上市公司纷纷回应

一年前，OpenAI旗下语言大模型ChatGPT的快速走红，将AI推向了一个全新的发展阶段，产业界、资本圈纷纷拥抱生成式AI，一年后的当下，OpenAI推出首个视频生成模型“Sora”，再度燃爆各圈。

OpenAIChatGPT生成式AI

证券时报e公司 2024-02-20

Sora概念爆火 上市公司纷纷回应

一年前，OpenAI旗下语言大模型ChatGPT的快速走红，将人工智能（AI）推向了一个全新的发展阶段，产、资本圈纷纷拥抱生成式AI，一年后的当下，OpenAI推出首个视频生成模型Sora，再度燃爆出圈。Sora还能在一个生成的视频中创建多个镜头，体现人物和视觉风格。

OpenAIChatGPT人工智能生成式AI

和讯网 2024-02-21

千亿巨头爆雷！火速回应：有幕后推手！

科大讯飞很烦恼，发布号称“全面对标ChatGPT”的大模型没能成为舆论焦点，却因自家学习机上出现问题作文意外登上热搜。10月24日，科大讯飞正式发布讯飞星火3.0通用模型。科大讯飞董事长刘庆峰称，该模型综合能力已经超越国内同行，将全面对标ChatGPT，中文能力甚至已超越ChatGPT。这一说法不知道李彦宏同不同意？同时，科大讯飞宣布已联合华为打造基于昇腾生态的自主可控大模型算力底座“飞星一号”平台。在此基础上，讯飞星火大模型将开启对标GPT-4的更大规模训练。豪情万丈，输出拉满是科大讯飞发布会的一贯风格

科大讯飞华为ChatGPTGPT-4李彦宏

飞瞰财金 2023-10-26

近期资讯

广州广合科技申请一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统专利，保证蚀刻母液的稳定性

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

黄冈时珍堂生物科技有限公司取得蒸汽眼罩敷料包材料混合装置专利，加快混合速度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

济南厚发芯智科技取得一种搅拌机的离心搅拌装置专利，实现搅拌同时清理离心桶内部残留物料

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

黄石星河电路申请基于耐高压的绝缘印制线路板制造方法专利，提高线路板耐压性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-25

浙江晶科储能申请 PCB 布图的设计方法和 PCB 电路板专利，解决相关技术中维修 PCB 板会损坏周边元件的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-25

湖南仁合科技申请PCB电路板加工用打孔切割装置专利，实现将铝皮平整铺设在PCB电路板上的目的

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-25

江西红森申请超薄基板镭钻高密集通孔孔偏工艺专利，提高高密集通孔孔偏识别准确性和精度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-25

莱芜亿达取得一种快脱粉加工用混料设备专利，能够减少高温炉中的热量损耗，提高快脱粉加工的质量

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

三创智能卡申请新型封装工艺专利，改善锡粉与晶片附着力差的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

湖北烨晟新材料科技有限公司取得一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置专利，提高装置对钙锌复合稳定剂配比效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-25

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