2023年3月,Anthropic发布了类似ChatGPT的AI对话系统Claude;7月,Anthropic发布Claude2大语言模型;11月2日发布Claude2.1,Claude2.1拥有200K的上…...【查看原文】
4月1日,针对网传小米汽车锁单量达2万,小米集团董事长特别助理、中国区市场部副总经理徐洁云在微博发文称,「看到有媒体援引所谓『知情人士』消息说小米SU7的锁单量。3月28日晚,小米汽车首款产品SU7正式上市。
OpenAI汽车
极客公园 2024-04-02
社保基金会股权资产部主任王智斌表示,近期,在中国证监会支持下,社保基金会正在抓紧推进以战略投资者身份参与上市公司非公开发行,这将进一步打开投资空间,为资本市场注入长期资金,更好支持资本市场发展。另外,据台湾《经济日报》消息,市场传出,台积电2纳米先进制程研发顺利,有望推进2025年量产目标。
文心一言英伟达证监会融资
极客公园 2024-06-21
北京时间10月10日消息,科技媒体NeoWin9日发布博文,称在Canary和Dev频道的MicrosoftEdge浏览器中,微软正测试AdSelectionAPI,相比较第三方cookies,可以在注重隐私…
微软
极客公园 2024-10-23
· 极越01 Max售价24.99万元起,极越01 Max Performance售价33.99万元,下定即享最高价值70,000元权益。· “纯视觉”高阶智驾ROBO Drive Max“开箱即用”,即刻买断立减3万元,明年覆盖200+城市。· 高通8295芯片首发量产,智能AI伙伴SIMO正式发布,“文心一言”大模型上车。· 充电网络已覆盖全国超300个城市,售后网络年底将覆盖超过120个城市。10月27日,全球首台AI汽车机器人极越01正式上市,共推出极越01 Max和极越01 Max Perfor
汽车文心一言
车来车往Clcw 2023-10-27
12月10日,小米汽车官方揭晓了首款SUV车型——小米YU7的外观设计,并宣布新车预计将在2025年六七月上市。如今诺基亚重新进入这一领域,推出了全球首款基于5G技术的8K全景摄像机「Nokia360Came…
OpenAI苹果编程汽车
极客公园 2024-12-17
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利,公开号CN119172919A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,科信宝(山东)信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利,公开号CN119172924A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利,授权公告号CN222196661U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利,授权公告号CN222196658U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域,尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利,公开号CN119172920A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
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