当前位置:首页|资讯|生成式AI

天玑9400再曝:联发科参与黑鹰架构设计!性能、能效全面升级

作者:雷科技发布时间:2024-05-20

5月17日消息,知名数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科深度参与了ARM V9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计,通过新架构提升性能和猛堆CPU缓存,天玑9400的性能和能效大幅提升。

外媒WCCFTECH给出的信息指出,尽管苹果没有承认,但新一代M4芯片性能相较于M2能够提升45%,并且增加核心数量、将核心频率提升至4.4GHz,除了台积电成熟的3nm制程工艺,ARM V9架构也功不可没。由此不难看出,ARM V9架构提升幅度很大。

相较于PC,手机因散热面积较小,对于芯片能效比更加敏感,一旦制程工艺或CPU架构存在问题,可能导致发热问题加剧。在天玑系列旗舰芯片过去几代产品中,我们已经看到了联发科出色的表现。

本以为在AI手机路线逐渐明朗、生成式AI向手机普及的今天,联发科等手机SoC厂商会将重心放到AI性能,CPU性能涨幅不会太高,甚至可能出现挤牙膏的情况,但联发科却要用实力告诉大家,确保天玑旗舰芯片AI性能的同时,依然会持续优化和提升产品CPU性能与能耗比。

除了ARM V9架构,天玑9400将基于台积电第二代3nm制程工艺,在前代的基础上继续优化功耗。通过制程工艺和全新CPU架构的双重改进,天玑9400不但性能更值得期待,相信能效和温控也会给用户惊喜。

另外,根据前几年天玑系列芯片的发布时间,预计天玑9400会在今年第四季度发布,最早12月上旬我们就能看到搭载天玑9400的旗舰机型发布上市。按照惯例,与联发科合作最深的vivo,旗下的X200系列旗舰手机,最有可能首发天玑9400。

vivo X100、X100 Pro全系标配天玑9300芯片,X100s、X100s Pro配备了天玑9300+芯片,并且在京东、淘宝等各大电商平台取得了不错的销量,足以说明联发科天玑系列芯片的表现得到了消费者的认可。

如今,基于台积电第二代3nm制程工艺和ARM V9架构的天玑9400即将到来,无疑将搅动手机芯片领域的新一轮竞争。结合前几代产品与天玑9400的升级来看,联发科凭借芯片性能和能耗比的提升,已在这场战斗中立于不败之地。联发科长期布局和耕耘的生成式AI,则将成为天玑系列芯片决胜AI手机时代的关键。


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1