龙年阿甘新春寄语：想要“见真章”，就要争分夺秒干！

作者：水滴汽车App发布时间：2024-02-23

汽车新能源 AI大模型

这也是代表中国汽车产业蓬勃发展，是新能源高价值的时代。高端新能源技术将在2024年加速应用到领克和银河产品上。阿甘在其新年寄语中介绍到，“1月份，我们发布了车企首个全栈自研的‘星睿AI大模型’，它以星睿智算中…...【查看原文】

相关资讯

手机圈只有华为和OPPO进入AI专利排行榜前十！实测见真章

AI可以说是这两年科技圈风口了，各种AI大模型疯狂涌现，手机圈更是内卷，显而易见的就是搭载AI大模型的AI手机越来越多了！AI手机这么多，要说到专利技术这块，还得是华为OPPO。看看最近放出的#中国AI发明专…

华为 AI大模型

新鲜科视 2024-05-20

🐲龙年新气象！AIGC + 油猴 = 在访问网站时，送你一副新春联

不知不觉的，一年又过去了，进入新年必不可少的是什么？那必然是贴春联！虽然人在漂泊，家里的春联还没贴。但是我们可以先把我们每天访问的网站贴上春联呀！接下来，让我带大家一步一步的做一个电脑贴春联脚

AIGC

sincenir 2024-01-26

雷科技 2024-05-13

近期资讯

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

龙年阿甘新春寄语：想要“见真章”，就要争分夺秒干！

推荐体验

相关资讯

手机圈只有华为和OPPO进入AI专利排行榜前十！实测见真章

🐲龙年新气象！AIGC + 油猴 = 在访问网站时，送你一副新春联

从零开发基于 Stable diffusion 的在线 AI 绘图工具，定制专属龙年新春海报

新年寄语-菊花、友情和诗

剪映即梦AI上手体验：想要「干翻」Sora，似乎还有点距离

近期资讯

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响