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迪思携手百度智能云、科大讯飞率先推出基于AI的全链路智能营销平台

作者：SOHU营销观察发布时间：2024-04-25
百度科大讯飞AIGC

4月18日，福石控股（300071）旗下核心子公司迪思传媒在北京举行“AIGC领航未来”——全链智能营销生态发布会，迪思传媒创始人兼董事长黄小川在会上宣布联手百度智能云、科大讯飞等企业率先发布基于AI的全链路…...【查看原文】

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迪思携手百度智能云、科大讯飞率先推出基于AI的全链路智能营销平台

“人工智能+”时代来临，AIGC营销率先发力。

百度科大讯飞人工智能AIGC

和讯网 2024-04-19

福石控股子公司迪思携手百度智能云、科大讯飞推出基于AI的全链路智能营销平台

“人工智能+”时代来临，AIGC营销率先发力。4月18日，福石控股（300071）旗下核心子公司迪思传媒在北京举行“AIGC领航未来”——全链智能营销生态发布会，公司在会上宣布联手百度智能云、科大讯飞等企业率…

百度科大讯飞人工智能AIGC

GPLP犀牛财经 2024-04-22

福石控股旗下迪思传媒发布AI全链路智能营销平台

该平台致力于通过AIGC（人工智能生成内容）技术，为企业提供全面的智能营销解决方案，降低营销成本，提升销售转化率，助力品牌快速实现智能化营销。

人工智能AIGC

经济观察报 2024-04-19

迪思携手百度智能云推出AI视频创作模型，可实现营销传播视频秒级生成

迪思传媒与百度智能云合作开发的AI视频创作模型D&S-AI Video，于3月25日正式上线并集成至迪思AI智链。至此，迪思在AIGC领域的布局覆盖文案、设计、视频、策划、翻译、音频等品牌全链路营销内容智能生产。D&S-AI Video凭借其强大的计算及数据分析能力，能够对海量视频素材进行智能拆分和标签配置，并能结合迪思AI智链的生文模型，实现一键生成视频。这一技术能将传统需要几小时制作完成的营销传播视频缩减至秒级生成，让视频制作实现了质的飞跃。D&S-AI Video可将视频制作的传统工作流程（脚本撰写、素材剪辑、配乐、配音、字幕、模版调节等）简化为通过AI一键生成，将为传媒、广告、营销等行业提供高效的生产力工具，极大降低成本的同时，也将颠覆传统内容制作传播方式和生产场景。迪思传媒创始人兼董事长黄小川表示：“迪思AI视频生成模型的推出，为行业提供了高效的视频创作工具，同时也是迪思AI智链系统能力提升的关键。作为行业头部企业，迪思传媒将致力于追踪技术前沿，把握人工智能发展机遇，通过AIGC推动营销全链路革新，引领行业智能化升级。”百度智能云渠道生态部头部生态伙伴合作负责人周波表示：“与迪思协作开发的AI视频生成模型，是百度智能云在品牌营销领域的一次创新实践。它不仅展示了百度智能云AI在实际场景应用中的强劲实力，也将为营销产业带来效率的飞跃。”作为中国领先的全链路营销服务机构之一，迪思传媒率先拥抱AIGC技术，成立了AIGC创新研发中心，并推出“AI MAX战略”。公司还与科大讯飞、商汤科技等知名企业建立合作伙伴关系，深化在大语言模型技术和营销场景化应用的探索。迪思传媒与百度智能云的合作，展现了双方在AI技术领域的实力，以及对行业智能化转型升级的共同追求。随着AI技术的不断进步和应用，迪思传媒将继续引领行业创新，为传媒、广告、营销、视频制作等行业带来更多惊喜和突破。

百度科大讯飞商汤AI视频AIGC

2024-03-25

迪思传媒黄小川：AIGC驱动品牌营销进入全链路智能时代

经济观察网记者高飞昌“我有一种焦虑，将来能打败我们的，将是那些用AI用得好的公司。”“我们也必须成为一家用AI用得好的公司才行，希望公司里使用AI工具的人越来越多。”在位于北京东五环的公司总部办公室里，迪思传媒集团创始人、董事长黄小川向经济观察网记者表示。

AIGC

经济观察报 2023-12-11

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大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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