领雁科技为中科院某研究所提供了基于AIGC增强的智能服务助手，赢得用户的高度认可。得益于此，领雁科技荣获2024年全国“人工智能+”行动的创新案例。...【查看原文】
人工客服需要面对大量原始数据？ChatGPT来帮你提高人效！ChatGPT落地 转转 人工客服场景全流程来喽！
ChatGPT客服
转转技术团队 2023-10-17
领雁科技AIGC外规智能解读产品成功入围2024中国最具创新力AI产品/解决方案TOP30榜单，为银行合规领域提供了全面、高效的合规支持。
AIGC
中信网络科技 2024-11-21
AIPrompter可帮助您快速完成提示词填写和翻译的浏览器插件工具适用于Stable Difussion、Midjourney、ComfyUI、Fooocus、Leonardo.ai等平台。什么是AIPrompter？AIPrompter致力于帮助用户快速添加、翻译提示词，为AI创作激发无限灵感。AIPrompter是我们推出的基于AI绘图工具服务的提示词助手，可帮助您快速完成提示词填写和翻译的浏览器插件工具。适用于Stable Difussion、Midjourney、ComfyUI、Fooocus、
提示词MidjourneyAI写作
AIprompte 2023-11-23
钛媒体App5月16日消息，近日，微盟AI产品面向商户开启内测。该产品是微盟基于AIGC（人工智能生成内容）技术开发的商户智能助手，包含多套基于SaaS业务场景的实质性AI应用型产品。包括红豆居家、生活家精选等多个行业头部品牌均已接入内测，内测功能主要覆盖商户运营、数字营销和数据分析等场景。
AIGC人工智能
钛媒体快报 2023-05-16
很多人在拍摄视频时会感到自己的皮肤不够好看，因此需要使用美颜功能。同时，视频美颜也是很多短视频App的核心功能之一。为了提供更加高效、准确的视频美颜功能，很多公司开始研发基于深度学习的视频美颜SDK技术。与传统的图像处理技术相比，基于深度学习的视频美颜技术可以更加准确地识别人脸，并且可以处理更加复杂的情况，例如人脸遮挡、光照变化等。视频美颜SDK在实现基于深度学习的视频美颜SDK技术时，需要进行以下几个步骤： 1. 数据集准备：首先需要准备一些包含人脸的图像数据集，这些数据集应该包含不同种类的人脸，例如男
深度学习
美狐美颜SDK 2023-06-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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