荣耀发布首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0,并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。同时,荣耀推出大模型矩阵,包括语言大模型、语音大模型、图像大模型、多模态大模型等,覆盖不同价位段手机产品。荣耀CEO赵明表示,AI操作系统是荣耀独立以来的最大布局。在AI赛道上,荣耀在某些应用体验方面已经领先苹果。
来源:金融界AI电报
荣耀发布首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS9.0,并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。同时,荣耀推出大模型矩阵,包括语言大模型、语音大模型、图像大模型、多模态大模型等,覆盖不同价位…
金融界 2024-10-23
在MagicOS9.0发布会上,荣耀正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS9.0,并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。在MagicOS8.0上,荣耀通过平台级AI——M…
时代财经 2024-10-29
赵明表示,“AI时代的操作系统才是荣耀独立出来之后所做的最大的布局。”进入AI时代,手机厂商们都想把手机打造成精明能干的私人助理,操作系统在其中的重要性不言而喻。10月23日,赵明在荣耀开发者大会现场就用YOYO智能体点了一杯咖啡。
华夏时报 2024-10-25
10月23日,荣耀在MagicOS9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS9.0,推出自研魔法大模型家族,并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。在AI智能体的加持下,MagicOS9.0的发布将成为荣耀开启手机“自动驾驶”时代、驱动操作系统迈向AIOS阶段的标志性动作。
自动驾驶
澎湃新闻 2024-10-24
10月23日,荣耀在MagicOS9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS9.0,推出全新自研魔法大模型家族,并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。当前,在以预训练大模型为主导的AI技术爆发中,AI智能体已成为智能技术落地的新锚点,AI智能体时代正在加速到来。
封面新闻 2024-10-23
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国移动通信有限公司研究院、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“旁链路SL定位鉴权方法、装置及介质”的专利,公开号CN119172860A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种旁链路SL定位鉴权方法、装置及介质,属于通信技术领域。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市恒力泰科技有限公司取得一项名为“一种带有喷吹结构的搅拌机”的专利,授权公告号CN222196598U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,先禾新材料(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于导热胶生产的原料快速反应装置”的专利,授权公告号CN222196596U,申请日期为2024年4月。将罐体内部的各种原料都翻拌起来,从而保证其内的原料能够。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,永康市亦彩水性涂料有限公司取得一项名为“一种油漆自动配色装置”的专利,授权公告号CN222196611U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种通信方法及相关设备”的专利,公开号CN119172861A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,力辰邦西仪器(常州)有限公司取得一项名为“一种可调角度电动搅拌器”的专利,授权公告号CN222196599U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏正赫通信息科技有限公司申请一项名为“基于深度卷积神经网络指纹定位方法、设备及介质”的专利,公开号CN119172854A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种数据传输方法及装置”的专利,公开号CN119172863A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种数据传输方法及装置。该方法包括:第一装置根据第一时间段是否包含一个完整同步信号和物理广播信道SSB,确定第一上行数据的时域资源。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“通信方法与装置”的专利,公开号CN119172856A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种通信方法与装置,该方法提供一种能够有效降低信道质量对数据传输的影响的方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,融科智汇(天津)新材料科技有限公司取得一项名为“一种混合机滚筒清料装置”的专利,授权公告号CN222196604U,申请日期为2024年1月。
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