AI大模型能改变中国汽车营销吗？

作者：汽车商业评论发布时间：2024-07-15

OpenAI自7月9日起停止对我国提供API服务，我国在禁用之列。大模型公司加速自主研发，减少对国外技术的依赖，推动AI产业自主发展。AI未来预期确实很高，让人们对其充满想象。AI大模型在汽车营销领域的应用值得期待，有望改变中国汽车营销。...【查看原文】

相关资讯

ChatGPT会拖中国汽车的后腿吗？

我们也许可以这样认为，在数据推衍和底层逻辑上，聊天机器人和智能汽车有很大的相通之处，有着一荣俱荣的可能性。汽车商业评论总编辑、轩辕之学校长贾可认为，绝对不要轻视这方面的差距，它或使我们在智能驾驶和智能座舱革命…

ChatGPT 汽车

汽车商业评论 2023-02-27

AI大模型加速推进中国汽车行业智能化

AI大模型加速推进中国汽车行业智能化图为2023世界智能网联汽车大会室内展区。新华社记者鞠焕宗摄新华社北京9月27日电（记者李德欣、阳娜）未来的城市交通可能是这样的：车辆之间能够

AI大模型汽车

新华网 2023-09-27

车企老总下场做IP的时代，AI大模型能改变营销内卷吗？

起因是这个团队在5月29日发布了一个多模态大模型Llama3-V，声称只花500美元训练，就能实现在多个基准测试中比肩GPT-4的性能。但很快有人发现，该模型跟清华系大模型创企面壁智能5月发布的MiniCPM-Llama3-V2.5模型有不少相似处，而且没有任何相关致谢或引用。

AI大模型 GPT-4 清华

汽车商业评论 2024-06-06

吉利星睿AI大模型正式发布引领中国汽车进入全场景AI时代

继1月5日，吉利汽车集团CEO淦家阅在吉利银河E8上市发布会上，发布了AI大模型的相关能力及多款应用后，1月11日，吉利正式发布全球首个汽车行业全栈自研全场景AI大模型——吉利星睿AI大模型。吉利星睿AI大模型以强大的星睿智算中心为算力底座，将自研基础大模型与吉利全球领先的NPDS研发体系、巨量造车全链路场景数据库深度融合，将成为汽车行业应用场景最丰富、算力最强大、汽车专业知识体系最完备，数据与模型最安全可靠的大模型。全面践行吉利“造每个人的智能精品车”品牌新使命，吉利星睿AI大模型开创四大先河、首发十余

AI大模型汽车

车印记 2024-01-11

从Sora看中国汽车产业的危机

未来的汽车，是人工智能的载体。因此，人工智能水平的高低，决定着中国汽车工业未来的走向，亦是我们要面对的真正危机。

Sora 汽车人工智能

管学军老师 2024-03-10

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

AI大模型能改变中国汽车营销吗？

推荐体验

相关资讯

ChatGPT会拖中国汽车的后腿吗？

AI大模型加速推进中国汽车行业智能化

车企老总下场做IP的时代，AI大模型能改变营销内卷吗？

吉利星睿AI大模型正式发布引领中国汽车进入全场景AI时代

从Sora看中国汽车产业的危机

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响