当前位置:首页|资讯

里程碑式突破 光华科技晶圆级无氰镀金技术产业化

作者:证券时报发布时间:2024-09-27

证券时报e公司讯,近日,光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破,成功应用于半导体激光器件上,在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1