银倍（上海）人工智能科技申请机件开孔位置检测系统专利，能提示具体出现问题开孔位置给检测人员带来便利

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，银倍（上海）人工智能科技有限公司申请一项名为“一种机件开孔位置检测系统”的专利，公开号CN 118913048 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种机件开孔位置检测系统，包括支撑板、电动直线滑台、电动推杆、压力传感器、底板，还有探头机构、触发电路、检测电路、控制电路；支撑板的下端安装在底板后端上，底板的下端安装有磁铁；电动直线滑台横向安装在支撑板上端下部，电动推杆的上端安装在电动直线滑台的滑动块下端，压力传感器安装在电动推杆的下端；压力传感器的下端安装有上磁铁，每套探头机构包括安装在一起的连接板、导向管、弹簧、导向杆、下磁铁，触发电路、检测电路、控制电路安装在元件盒内并电性连接。本发明在开孔间距过大或过小、深度过浅时，能经检测电路生成报警信号提示，方便检测人员了解到具体出现问题开孔位置，给检测人员带来了便利，相应减少了检测成本。

来源：金融界