深圳市卓越华予取得发光芯片封装结构专利，增强透光罩与基板的连接稳定性

金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓越华予电路有限公司取得一项名为“发光芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221841862 U，申请日期为2023年2月。

专利摘要显示，本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种发光芯片封装结构，包括基板、发光芯片、遮光罩和透光罩；基板贯穿设有多个上窄下宽的插接孔；发光芯片设置于基板上侧；遮光罩呈环形且为导热材质，设于发光芯片外围，遮光罩面向基板的一侧凸设有多个与插接孔相适配的插接球，插接球具有弹性，且位于插接孔内，多个插接球在发光芯片周向上间隔设置，遮光罩开设有多个进气孔，进气孔从遮光罩面向发光芯片的内侧壁延伸至插接球内部，遮光罩与基板之间呈密封设置；透光罩具有环形连接部，连接部与遮光罩顶部密封连接。本申请具有增强透光罩与基板的连接稳定性的效果。

来源：金融界