9 月 12 日消息,近日两款骁龙 8Gen4 两款相关机型现身 Geekbench6平台。
——其中,一加13原型机得分为单核3216分,多核10051分/高通骁龙8Gen4 工程机得分为单核3236分,多核10049分。
一、规格架构
【骁龙 8 Gen 4】
◆ 型号:SM-8750;
◆ 芯片代号:“SUN”(太阳);
◆ 制程工艺:台积电 N3E;
◆ CPU:2*4.32GHz Phoenix L超大核+6*3.53GHz Phoenix M大核;
◆ GPU:Adreno 830;
◆ 具有低功耗 AI 子系统,配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ,集成高通 WCD9395 音频编解码器,支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
二、理论性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 骁龙 8 Gen 4(Adreno 830),早期版本,于该项目中,约7200 分,领先苹果 M2 约 10%。
——相较骁龙 8 Gen 3(5170分),提升约约39.2%!
【2】Geekbench6•CPU
◆ 骁龙 8 Gen 4,于该项目中,单核约3236分,多核约10049分!
——相较骁龙 8 Gen 3(单核约2213分/多核约7466分),单核提升约46.2%,多核提升约34.6%;
三、市场策略
◆ 发布日期:高通官网宣布,Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会 2024)将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。
——骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出。
◆ 出货价:据了解,此前,高通官方曾于,2023骁龙峰会上公开表示,其 2024 年的芯片(骁龙 8 Gen 4),将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。