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成都稳正取得化学气象沉积气路装置专利,提高金刚石生长速率

作者:金融界发布时间:2024-10-19

金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,成都稳正科技有限公司取得一项名为“一种化学气象沉积气路装置”的专利,授权公告号CN 221822326 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,一种化学气象沉积气路装置,解决气路管道出口近端内的原料气受MPCVD生长炉内高温等离子体影响而流出受阻,以及原料气需在MPCVD生长炉内消耗一定时长接触混合导致金刚石生长速率较低的技术问题。包括安装板,安装于安装板上的原料气输气管道,一端与原料气输气管道相通、另一端接入至MPCVD生长炉的混合气管,以及设于混合气管出气端处的冷却机构。本实用新型冷却机构对混合气管出气端进行冷却,防止原料气于混合气管出气端受MPCVD生长炉内高温等离子体影响而流出受阻;不同原料气按合理比例于混合气管内预先混合后再通入MPCVD生长炉内,减少了原料气在MPCVD生长炉内接触混合花费的时长,提高了金刚石生长速率。

来源:金融界


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