MultiTypeAdapter({}) 参数1：array List的数据源 参数2：child Item的样式...【查看原文】
小编用AI绘画软件制作了几张杀机的技能贴图。如果喜欢的话记得留言点赞收藏。想拿的话我们评论区见。 目前先不提供下载地址，小编也是第一次尝试制作，不知道效果怎么样（反正小编自己玩杀机就用的这套ui） 目前只发布了个别通用技能的UI。如果点赞的人多了，小编也会制作一篇新的专栏提供下载地址以及其他传承技能的UI。肾上腺素平稳落地“小翅膀”证明自己急速静谧百折不挠“猫猫”“大跑”
AI绘画
Ayxcc7 2023-01-10
1月10日，电商巨头京东正式宣布拥抱鸿蒙生态，启动鸿蒙原生应用开发，这一决策不仅是京东对创新技术的积极响应，更是对行业未来的深刻洞察，将为京东在电商领域的发展获得新机会。加入鸿蒙后，鸿蒙系统的AI大模型和意图…
AI大模型
互联网的新鲜事儿 2024-03-09
AI绘画：Stable Diffusion Web UI本地搭建之Windows前言：刚接触SD，非技术大佬，就是拿来玩。如有不当，欢迎指正。win平台建议使用N卡RTX系列。A卡官方建议“安装 lshqqytiger 的使用Direct-ml的 webui 分支”。之前在AMD小主机上试验了一下，没有独显，纯cpu在跑，非常非常慢，忘了当时是什么分辨率了，大概是200多秒一个it.....后续装个ubuntu看看能不能调用核显。什么是Stable Diffusion Web UI 感觉最近两年AI技术非
AI绘画Stable Diffusion
bjl1015 2023-03-15
本文将深入探讨 OpenAI 强大的 API、Node.js 的灵活性以及创建动态用户界面UI过程，引导大家持续思考AI结合应用开发过程。
OpenAI
PetterHillWater 2024-11-03
前面记录了windows本地搭建，没看过的小伙伴可以去瞅瞅原版Stable Diffusion Web UI如何更新：只需要在文件夹内打开git或终端，输入git pull就可以。可能会提示如下报错，可以看到这些文件我们本地并没有修改，应该是UI运行时产生的变化。注意先备份webui-user.bat，然后再输入git reset --hard放弃本地修改，然后再git pull就可以Stable Diffusion Web UI是开源项目，因此更新频繁。按理说新版肯定比旧版好用，但是如果有经常使用的插件
bjl1015 2023-03-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
