bga芯片底部填充胶介绍

bga芯片底部填充胶介绍 [图片] BGA（Ball Grid Array）芯片是一种表面贴装技术，它通过底部的焊球阵列来实现与PCB（Printed Circuit Board）的电气连接。由于BGA封装具有高密度、小体积等优点，在电子设备中得到了广泛应用，尤其是在高性能计算和移动设备领域。 BGA芯片在安装到PCB上后，通常需要进行底部填充（Underfill），这是一种用于提高BGA封装可靠性的工艺。底部填充胶是一种特殊的环氧树脂材料，被用来填充BGA芯片与PCB之间的空隙。这种填充有几个主要目的：...【查看原文】