华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法专利，有效降低数据存入和取出延时

金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“，公开号 CN202410643554.7，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法。封装基板的一侧表面具有引线端子；处理器单元位于封装基板具有引线端子的一侧表面，包括处理器芯片；存储与逻辑单元位于处理器单元远离封装基板的一侧表面，通过引线与引线端子、微凸点与键合焊盘实现电连接，包括具有存储器和读出逻辑电路的存储与逻辑芯片；图像传感器单元位于存储与逻辑单元远离封装基板的一侧表面，包括与读出逻辑电路电连接的图像传感器芯片。三种芯片采用各自成熟的不同的工艺节点制造，避免工艺节点的浪费和妥协，三维堆叠的方式实现感存算一体化集成，芯片上下垂直互连，传输速率快，有效降低数据存入和取出延时，提高数据处理效率和能效比。

来源：金融界