福浪电子取得新型晶振低温玻璃封装结构专利，有效提高晶振本体散热性能

金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市福浪电子有限公司取得一项名为“一种新型晶振低温玻璃封装结构”的专利，授权公告号 CN 221862825 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括封装底座，所述封装底座顶端中间固定设置有晶振本体，所述封装底座顶端固定设置有低温玻璃封接层，所述低温玻璃封接层顶端固定设置有封装壳，所述封装壳表面开设有若干散热槽。本实用新型通过安装有封装底座，起到了固定整体装置的作用，安装有低温玻璃封接层，起到了将封装壳与封装底座周边进行封接固定的作用，开设有散热槽，起到了有效提高晶振本体的散热性能，降低封装结构的温度，延长晶振元件使用寿命的作用，安装有固定机构，使用时将凸块插入，在通过弹簧带动挡板移动，挡板带动限位柱插入凸块一侧的限位孔内部，起到了固定连接封装壳和封装底座的作用。

来源：金融界