等离子去胶机干法去除光刻胶

等离子体干法去胶工艺是利用等离子去胶机激发产生的氧等离子体与光刻胶中的碳、氢、氧高分子化合物发生聚合反应，从而生成易挥发性的二氧化碳、一氧化碳和水蒸气反应物，达到去除光刻胶的目的。善准等离子去胶机VP-RS20真空腔体不锈钢材质，腔体容积20升，射频频率13.56MHz，功率500W，两路工作进气，触摸屏中英文智能化控制，适用于8英寸的芯片、硅片、晶圆干法去除光刻胶。 [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]...【查看原文】