金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司申请一项名为“热炉温控系统及热炉控温方法”的专利,公开号CN 118912953 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明属于半导体制造技术领域,公开了一种热炉温控系统及热炉控温方法。该热炉温控系统包括第一控温支路,第一控温支路包括第一流量阀、第一冷媒流道结构、第二冷媒流道结构、第一三通调节阀和第二三通调节阀,第一流量阀用于调节冷媒流入第一控温支路的流量,第一三通调节阀用于调节冷媒流入第一冷媒流道结构的流量,第二三通调节阀用于调节冷媒流入第二冷媒流道结构的流量。通过第一控温支路,就能够以一个流量阀加至少两个三通调节阀的方式,对流经至少两个冷媒流道结构的冷媒的流量进行精细调节,以较为简单的结构实现了精准的温度控制,缩小了热炉的整体体积,大大降低了热炉的制作成本和使用成本。
来源:金融界