东材科技取得低介电、高耐热苯并噁嗪树脂制备方法专利，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点

金融界2024年9月15日消息，天眼查知识产权信息显示，四川东材科技集团股份有限公司取得一项名为“一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法“，授权公告号CN113603848B，申请日期为2021年7月。

专利摘要显示，本发明公开了式（Ⅰ）所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂，升温至80～140℃，预聚30～300min后，降温至80～120℃，再加入碳氢树脂和引发剂，在此温度下再反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料。（Ⅰ）。

来源：金融界