前略。本文为简单阐述C620系列芯片组的LGA3647CPU的大功率修改教程。

何为大功率？国内互联网中常用的鉴别方法为判断TDP，即TDP只要大于205W即算大功率处理器。此观点并不正确，这里引入一个新的概念‘TDC’，以8272cl为例子，其TDP为210W，但TDC却为255A，也应当归为‘大功率’的范围内。故所谓大功率处理器并非为单纯的高TDP，而是高TDC。如8124M，P8124等。一般的主板最大仅支持TDC为228A的CPU，这里提供修改主板VRM供电进行支持的教程。

前提设备与作用

热风枪：拆卸BIOS芯片用

XTW100或以上编程器（推荐使用RT809F/H）：刷写BIOS芯片用

MCP2221A：刷写VRM使用

提供软件

MMTOOLS：修改BIOS使用

MCP2221A_ICCMAX：刷写VRM使用

各步进微码（0/1/2/3/4/5/6/7）

Step0：实现过程

即使用MCP2221A对VRM支持最大电流进行修改，如默认228A对应TDP 165W-205W，将其修改为255W，即支持大功率处理器。

对于P8124，P8136处理器，需要修改BIOS进行支持。

这里列出清单来显示兼容性

1）Super鈤类

X11DPI X11DPH等

需修改BIOS

2）Intel原厂

S2600WF/BP/ST NeroCity等

视情况修改BIOS，建议拆开BIOS看一下微码。

3）Dell类

R740 R640 R440 R540 T440 R840 R940XA R940 T7920 T7820

无需修改BIOS

4）Lenovo类

SR630 HR630 SR650 HR650 P720 P920

需修改BIOS

5）HPE类

DL360G10 DL380G10 DL560/580G10

无需修改BIOS

6）CISCO类

HX220CM5 HX240CM5 C220M5 C240M5

无需修改BIOS

7）Inspur类

SA5212/5112M5 NF5280M5 MF5270M5

需修改BIOS

Step1 确定供电VRM型号

 确定你的VRM型号。目前市面上的供电VRM共有三种：PXE1610C、MP2955A、TPS53679。本次实验使用测试机为Lenovo HR650X，采用供电型号为PXE1610C。

Step2 找到VRM位置与I2C针脚

VRM位置一般位于CPU插槽附近，对于HR650X的PEX1610C而言，其VRM引出的I2C接口仅有一个，刷写单个即可实现大功率支持。位于CPU1的插槽左下方位置。对应针脚从上往下分别为 SCL SDA GND。

Step3 修改VRM程序

找出MCP2221A。在淘宝上购买的MCP2221不会焊接针脚。故需要准备一个电烙铁。不建议使用936以下的电烙铁。共需要焊接三根杜邦线，笔者焊接如图。

将MCP2221A依据顺序连接至电脑，找到笔者给出的自动刷写应用程序所在文件夹，右键‘在终端中打开’，在较新的系统中，‘终端’一般单指PowerShell。故需要在其中输入‘cmd’来切换至cmd。

插入电源线，使服务器进入到BIOS界面。此时运行自动刷写程序的命令

‘  MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 74 76 ’。稍等片刻后提示刷写完成。

（自动刷写程序来源：VRM modify ICC_MAX to run high TDC/TDP OEM processors | ServeTheHome Forums，作者RolloZ170）

此时，有两种路线可供选择。若使用8259CL、8222L、8124M等步进4或以后的CPU，可以不修改BIOS直接点亮。但P8124/8136等步进0/1/2/3的CPU，在部分机器上需要修改BIOS，详情见后文所列清单。

Step4 提取并修改BIOS

提取BIOS的目的，主要是在其中添加步进4以前CPU的微码。对于C620平台的微码分析见笔者前一篇文章中。

Intel原厂，联想，超微，浪潮等厂商一般使用AMI作为BIOS，即可使用MMTOOLS等工具进行修改。

首先要进行BIOS提取。将BIOSSPI芯片从主板上拆下。由Intel BIOS设计规范可知，LGA3647P0，C620系列chipset的BIOS大小为32M。换算至丝印，一般为W25Q256或MX25Q256的SPI芯片。主板在PCB丝印上一般会标注BIOS芯片位置。

特别强调：不要用烧录夹去读取烧录BIOS！32M的BIOS不被CH341所支持，需使用XTW100及以上的编程器，而使用XTW100进行读取烧录，必须对服务器进行通电，但通电后BMC或南桥会接管BIOS的LPC总线，图示如下。

故无法使用任何烧录夹进行刷写。建议使用热风枪进行拆卸。非常不建议使用十几块的热风枪或电烙铁进行拆卸，前者无法精确控制温度，后者若无接地极易将主板击穿。推荐使用WY815焊台。以HR650X为例子，建议温度设置为380°，风速二档。

拆卸前需卸下BIOS电池。

拆卸完成后，将BIOS芯片安装至编程器上。这里笔者使用RT809F进行提取编程。

提取完成后，可见有以芯片型号为名的后缀为‘BIN’的文件。在MMTOOLS中单击‘load image’，选中该文件。稍等片刻后即出现以下界面

单击CPU-patch，以下即BIOS中存在的CPU微码。已知缺少步进0/1/2/3的微码。笔者给出的文件中留有所有要添加的微码补丁。

单击insert a path data，依次选中微码补丁，单击apply，补丁即添加完成。对给出的补丁依次执行此操作。

执行完成后，在main菜单中单击save image as，另存修改后BIOS文件，后在编程器中刷入BIOS文件，将BIOS文件焊接回主板即可。

后记：红与黑

思考再三后，还是决定发布本篇文章。在写到这里的时候，我已经可以预见P8124等处理器的涨价了。3647平台不一定是最佳权责，大功率（高TDC）处理器也不一定是最优解。当它已经失去了它应有的性价比，就不必再挤破头去抢上那么一张主板或是CPU了。

附一：警告

笔者不对此教程的安全性做保障。在修改大功率的过程中存在较高的风险，不建议未接触过服务器或是电子元件焊接的新手实践。这里列一笔粗账，读者应自行权衡。

自行修改：                                     代改

至少WY815P焊台 500元                收费 150元

MCP2221A 50元                            来回运费 180元

RT809F 280元                               共 330元

杜邦线 10元

焊锡 30元

助焊剂 30元

共 900元 

尽管以上工具都可以替换为更便宜的选择，但是每向下降低工具档次都会提升修改失败的机率，何况部分服务器并未有前人实践过，需自行摸索i2c插针引出。

与其专门去买一套工具再翻车，不如将风险转嫁给别人。

附二：其他主板修改方式

LGA3647的主流VRM有三种。PXE1610C，TPS53679，MP2955A。依据不同的供电VRM有不同的刷写方式。这里以服务器厂商为分类，列出修改方式。

本人经过原作者授权后翻译列出，若转载请注明原作者链接与翻译者。

超微：

X11DPi-N(T) rev.2.x

在主板上找到JVRM跳线。移除 JVRM1/2 跳线帽后将其连接到MCPP2221A。

其中链接方式为

JVRM1 pin 2 连接到 SCL。

JVRM2 pin 2 连接到 SDA。

USB2/3 pin 7/8 连接到 GND。

在自动刷写脚本中运行‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -MP2955A 20 21’

X11SPL-F X11SPi-TF X11DPL-i 11DPH-i

JVR(M)1 pin1 连接到 SCL。
JVR(M)1 pin2 连接到 SDA。
JVR(M)1 pin3 连接到 GND。

X11SPi与X11SPL

输入‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58’

X11DPL与X11DPH

输入‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58 60’

X11DPU-G6

JVRM1 pin2 = SCL
JVRM2 pin2 = SDA
T-SGPIO1 Header Pin3/6 = GND

输入‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50 52’

其中X11SPL与X11SPM存在BIOS中限制165W情况，需进行如下设置

从 超釰下载 BIOS 3.9 或 4.0。

下载 HxD 十六进制编辑器打开 BIOS 文件。

（A5 十六进制 = 165 十进制 / FF 十六进制 = 255 十进制）

X11SPL BIOS 3.6
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 23
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 6F

X11SPL BIOS 3.9
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 6C
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 B8

X11SPL BIOS 4.0
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 7A
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 C6

X11SPM BIOS 3.4
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 9D
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 E9

X11SPM BIOS 3.5
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 65
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 B1

X11SPM BIOS 3.8a
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 EE
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 3A

X11SPM BIOS 3.9
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 4A
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 96

X11SPM BIOS 4.0
（此步骤仅为修正 ProjectPeiDriver.ffs 校验和）
查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 7E
替换为：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 CA

所有 X11SPL / X11SPM BIOS

查找：6C 68 A5 00 00 00 68
替换为：6C 68 FF 00 00 00 68

所有 X11SPL / X11SPM BIOS

查找：FB B9 A5 00 00 00 5E
替换为：FB B9 FF 00 00 00 5E

X11DPH / X11DPG：

移除 JVRM1/2 跳线并连接 I2C：
JVRM1 第2针 链接 SCL
JVRM2 第2针 链接 SDA
T-SGPIO1 接头 第3/6针 链接 GND（或任何其他接地针脚）

X11DPL-i：
移除 JVRM1/2 跳线并连接 I2C：
JVRM1 第2针 链接 SCL
JVRM2 第2针 链接 SDA
USB2 接头 第7/8针 链接 GND（或任何其他接地针脚）

输入‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58 60’

X11SPA-(T)F
JVR1 pin[1] = SCL
JVR1 pin(2) = SDA
JVR1 pin(3) = GND

输入 "MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50"

Dell：

T7920

依据此图链接MCP2221A

启动工作站。进入BIOS界面。

输入‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62’

T640/R640/R740

Pin[1] SCL
Pin(2) GND
Pin(3) SDA

需要注意不要安装CPU。仅插入电源，稍等片刻后会进入VRM等待模式。此时可以刷写VRM。

输入 ‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62’

联想：


SR650/HR650/SR630/HR630见前文。

P920

[1] SCL
(2) SDA
(3) Ground 

输入 ‘MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62’

HPE：

DL380G10/360G10

以此为例，链接。

安装两颗处理器。进入BIOS界面。

输入‘MCP2221a_iccmax_FF -PXE1610C 62 64’

未提及机器：

使用‘MCP2221a_iccmax_FF -scan start end’

查找你的VRM地址。

需要自行寻找VRM调试接口引出。

附录三：BIOS校验与FPGA

前略。笔者列出的BIOS修改方式仅限于以AMI为基础的BIOS。不适用与DELL/HPE等的特殊BIOS。不建议修改DELL PowerEdge系列服务器与HPE Proliant系列服务器的BIOS。二者均存在BIOS校验机制。

对于HPE580G10/560G10而言，其存在的白名单机制会使用户无法使用白名单以外的CPU进行四路。（如P8124）故为以上服务器选择CPU时，建议查询HPE提供的白名单列表。

FPGA-Xeon，一般指8180P等集成FPGA地XeonSPGen1处理器。其微码与非FPGA处理器通用，但是非原厂Intel服务器无法使用，需要进行特殊修改。此处略。

附录四：免责声明

笔者不对任何一种修改方式的成功率负责。刷写大功率与修改BIOS存在风险，无基础者必定翻车。笔者不提供任何技术支持，一切请自行摸索。

附录五：原作者许可

部分篇幅为外网原作者教程翻译而来，已经经过原作者的许可，进行翻译和转载。

附录六：粗略判断主板可承受最大处理器功率

并非所有的主板都适合大功率处理器。常用的供电MOS一般为英飞凌的IR3555M类的60A MOS。这里提供一个简略的计算方法。即项数*电流数。

由此可知，DELL的R540/R440/T440的最大单路处理器电流为4*60=240A，HPE的ML110G10的最大单路处理器电流为3*60=180A.两者均可进行大功率（高TDC）修改，但后者的三项供电显然不是为165W以上CPU准备的。

故若想使用大功率（高TDC）处理器，请保证主板的供电至少有五项（最少四项）

这里提供一个粗略的计算方式

项数*67W=功率

eg.1 R440/R540/T440

4*67W=268W

eg.2 ML110G10

3*67W=201W

（仅适用于60A的MOS）

推荐使用CPU-L来查询适合自己的CPU。

公式得出原理：以R282为例，其单路为六项IR3555M，经笔者测试其单路最大功率为400W（9℃，湿度15%，无MOS散热片）据此得出常数K=Pmax/6≈67W

注意LGA3647存在FIVR机制。减轻了供电的部分压力。此公式由EPYC平台得出，可能存在±20%的误差，推荐单路功率余量为50W（考虑温度升高，MOS转换率降低）

附录七：MCP2221A工作条件

若不出现扫描结果，考虑是否接反SCL与SDA。调换接针后重试。若GND链接错误，则MCP2221A不会亮起红灯。正确链接GND后，接入SDA或SCL任意一个均会使MC2221A亮起红灯。（SDL与SDA正确链接或反接，红灯均会亮起。不能将红灯亮起作为判断MCP2221A是否正确链接的标志。）

附录八：引用文档

[1] Servethehome:vrm-modify-icc_max-to-run-high-tdc-tdp-oem-processors

VRM modify ICC_MAX to run high TDC/TDP OEM processors | ServeTheHome Forums

[2] Bilibili:Pt.1 Lnv HR650X 基础配置与PVE异地集群创建教程

Pt.1 Lnv HR650X 基础配置与PVE异地集群创建教程 - 哔哩哔哩