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央企首例！麒麟软件向开放原子捐赠openKylin社区

发布时间：2024-09-27

快科技9月26日消息，在2024开放原子开源生态大会上，麒麟软件宣布已将openKylin社区捐赠给开放原子开源基金会，这也是国内央企首次完成开源社区捐赠。据介绍，openKylin社区自2022年成立以来...【查看原文】

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10家央企将向社会开放人工智能应用场景

2月21日，记者从国务院国资委官网获悉，日前，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会上，国务院国资委相关负责人表示，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业。

北京商报 2024-02-21

上海开放原子开源基金会人工智能社区启动，聚焦四个核心方向

·在2024全球开发者先锋大会上，上海开放原子开源基金会人工智能社区启动，致力于推动AI生态发展的公共服务性平台。、百度、阿里云魔搭社区、国家工信安全中心、电子标准院、工信部电子五所等单位代表共同启动开放原子开源基金会人工智能开源社区。

人工智能百度

澎湃新闻 2024-03-23

国资央企加快拥抱人工智能

国务院国资委党委书记、主任张玉卓在会上讲话强调，推动中央企业在人工智能领域实现更好发展、发挥更大作用。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展人工智能产业。着力打造人工智能产业集群会议要求，中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革，把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置。

商业观察杂志社 2024-02-23

央企需加快发展人工智能

近日，国务院国资委召开的“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会强调，央企要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展人工智能产业。央企要开展AI+专项行动，强化需求牵引，加…

经济日报 2024-02-25

央企加快布局发展人工智能

业内人士指出，中央企业加大力度投资发展人工智能产业，是增强核心功能的需要，也是提升核心竞争力的要求。未来，中央企业在人工智能领域的投资可能会不断增加。

人工智能融资

央广网 2024-03-04

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获取AI时代的工程师文化和技术领导力——CCF CED 2024中国计算机学会工程师文化日9月27至28日开幕！

随着科技的飞速发展，工程师们在推动社会进步和创新中扮演着越来越重要的角色。

砍柴网 2024-09-26

特斯拉Optimus机器人新进展：已生产数百台、尚未达上产线工作标准

快科技9月26日消息，据媒体报道，特斯拉人形机器人Optimus目前已经生产数百台，但还不到可以上产线工作的状态，目前只能用来采集数据、测试不同的设计方案。据悉，特斯拉CEO马斯克曾放下狠话，人形机器人团队在今年内拿出有意义的突破，让机器人能上产线完成部分工作，如果达不到就进一步裁员。

驱动之家 2024-09-26

全球首座移动式注热平台下水

9月24日，全球首座移动式注热平台“热采一号（海洋石油162）”在招商工业威海金陵下水，标志着我国海上稠油热采关键技术取得重大突破，为规模化、高效化撬动海上稠油资源开拓新路径、激活“新引擎”，对保障国家能源安全、助力端稳能源饭碗具有重要意义。“热采一号”由我国自主设计建造的国内首个海上移动式试采平台“海洋石油162”升级改造而成。

国际船舶网 2024-09-26

11、13、14、15号台风接踵来袭，为什么最近台风这么多？

最近西北太平洋上演着接连不断地风起云涌。在第11号台风摩羯给我国海南、广东雷州半岛和越南、缅甸等国造成严重灾情之后，13号台风贝碧嘉又在9月16日清晨登陆上海并深入内陆，给上海、浙江、江苏、安徽、河南、山东多地带来严重影响。

金台资讯 2024-09-26

折叠屏的未来是三折还是卷轴？三星早已全面布局

实际上，在折叠屏手机技术发展的早期，各大厂商们就开始探索多折叠的可能性，三折叠的概念在当时就已经被提出。后来随着折叠屏技术在双折叠手机上的逐渐成熟，各大手机厂商和相关零部件供应商加大了对三折叠技术的研发投入。

手机中国 2024-09-26

工业和信息化部副部长张云明：要持续优化信息基础设施

工业和信息化部副部长张云明近日在第32届中国国际信息通信展览会上表示，要进一步强化战略布局，持续优化信息基础设施。

金融界 2024-09-26

上海农商银行筑牢灾后重建“金融后盾”

近期，今年第13号台风“贝碧嘉”、第14号台风“普拉桑”接连登陆上海，对农业生产造成较大影响，上海农商银行积极落实关于防灾救灾工作的重要指示精神，按照上海市委市政府及上海金融监管局等部门的工作部署，切实发挥金融支持作用、展现行业担当，全力做好金融支持灾后重建工作，为企业恢复生产、百姓重建家园“输血补气”。

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高通骁龙 8s Gen 4 芯片曝光，小米 Redmi Turbo 4 手机有望首批搭载

近日，据科技媒体gizmochina报道，小米公司在测试高通骁龙8sGen4芯片。据悉，该型号为“SM8735”，被怀疑将率先搭载在RedmiTurbo4智能手机上。据传小米CIVI4Pro已采用了高通的骁龙8sGen3芯片，而后续推出的RedmiTurbo3也使用了这一款芯片。因此，有理由推测小米公司正在积极测试骁龙8sGen4芯片。

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