以BURSON V7系列为例——谈谈分立运放的技术与应用

分立运放/Discrete Op Amp，顾名思义——用分立元件拼装的电路模块，其功能等同于常见的运放芯片。以往很少出现在民用市场，早期出名的款式有JENSEN 990、API 2520（NEVE是另外一回事，1073话放虽然也是模块化设计，但电路构架和上述两款不同）。

这个现象很好理解，早期运放芯片性能确实不太行（比如μA741），转换速率低、带载能力差、失调电压高等等问题，唯一优势大概是——体积小+价格低吧，但音频类的东西，尤其是台机，不太在意这两点，所以JENSEN、API等公司另辟蹊径，并以此制作了多款经典话放。

HIFI市场上，最早引入分立运放的厂商可能是WEISS，用于解码器的模拟放大部分，而且WEISS作为兼顾专业和民用的顶级厂商，影响也比较大。但是它的模块一般HIFI设备用不了，专业封装嘛，和运放芯片的DIP8封装不是一回事，所以后来BURSON、Sparkos Labs等公司的产品被陆续引入国内，虽然也不是“无脑怼上就行”的那种，但玩分立运放的门槛确实降低了很多。

（PRO封装的分立运放多了一个GND接地引脚，所以部分电路——比如恒流源的设计，和DIP8封装不一样。这种差异不影响性能，其最大优势是——体积大、散热效果好，相应的，民用产品也给出了解决办法，比如BURSON V7系列采用了金属外壳加强散热。至于其他电路构架上的差异，比如全差分/单差分/折叠沃尔曼、JFET/BJT输入、单端/平衡VAS等问题就不讨论了，给大家推荐一本书——Douglas Self《音频功率放大器设计手册》，有中译本，内容很全面）

回到核心问题——为什么选择分立运放？

早期理由就是文章开篇说的那些——老款运放性能不佳，在半导体技术日新月异的今天，是否还有必要选择分立运放？

哪怕我们排除“主观听感需求”这种没法量化的因素，也是有意义的。

首先，不知道大家是否听说过一个冷门玩法——孪生晶体管配合集成运放使用，如果没有，可以去看看LM394CN的datesheet。实际应用可以参考唱头放大器，尤其是日系厂商，偏爱这种设计（动圈唱头的信号太微弱了，因为RIAA曲线，低频信号是μV级别的）。说白了——集成运放芯片优点很多，高效、便利、体积小、价格相对较低、能满足大多数要求，但是，它没有那么极致。

然后，分立运放实际上是一个很广泛的概念，有大量的变种，属于“百姓日用而不知”。举个例子吧，Mark Levinson的后级，反相输入端有一套电路，信号经过该电路缓冲后送入主放大部分。这套电路就是分立运放，只不过没有做成独立封装的模块（FM脑子比较好用，装了个黑盒子，顿时身价倍增）。进一步推导，把这套电路做到一块硅片上，就是集成运放，用分立元件拼装成模块，就是分立运放，把电路展开，提高功率和供电，就是耳放、前级和功放。

所以，是否选择分立运放，从来都不是一个问题。

但选择哪一款分立运放，用于电路的哪一部分，是有说法的，负责任的厂商都会说明这件事。这次的云试听，采用BURSON Soloist 3XP耳放，更换了“输入缓冲级/Input Buffer Stage”运放，大家可以自己听一下V7 Classic（金色）和V7 Vivid（红色）的声音差异。

能听出来区别吧？实际玩的时候按需选择即可，我需要补充的是——解释一下为什么更换“输入缓冲级/Input Buffer Stage”运放。

其实很简单，咱们直接看说明书，V7系列运放没有太多限制，便携设备用不了主要是供电和体积的问题。然后是耳放，Soloist 3XP有两个位置可以换——输入级和音量控制级，也没什么特殊限制。

但是，BURSON采用的MUSES72320音量控制芯片有一些特殊需求，它的部分性能取决于配合使用的运放，所以此处我选择了一个JFET输入的成品运放MUSES8920，取其“高转换速率、高输入阻抗、低偏置电流”的特点。而且控制变量嘛，先摸清楚运放的音色特性，然后才能针对性的更换。

同时，在放大器中，越靠近输入端，音色影响越明显，毕竟信号是逐级放大的，分立运放的音色特点也会被逐级放大。我这么做是为了——保证云试听能让大家听出区别，实际搭配中，玩家可以通过不同位置的运放，调整音色渲染的比例，实现个性化的需求。

END