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OpenAI与博通、台积电合作打造自主设计芯片

作者:金融界发布时间:2024-10-30

消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。据悉,由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划,相反,该公司计划专注于内部芯片设计工作。

来源:金融界AI电报


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