荣耀亮相骁龙峰会，携手高通定义AI时代的原生应用场景

2024年10月21日，备受瞩目的骁龙峰会在美国夏威夷拉开帷幕。作为高通的长期战略合作伙伴，荣耀在这场科技盛宴中大放异彩。

荣耀CMO郭锐亲临现场，首次公开展示了全新的Magic7系列灰色真机，瞬间吸引了全场目光。

荣耀和高通的AI布局

郭锐在演讲中透露，荣耀与高通在AI领域的合作已经深入到端侧AI的核心。双方不仅联合开发多项关键技术，还在AI应用场景的定义上走在行业前沿。此次峰会，荣耀宣布Magic7系列将首次搭载高通骁龙平台支持的生成式AI，给影像和游戏带来前所未有的体验提升。这也让人对即将发布的Magic7系列期待倍增。

更令人兴奋的是，荣耀CEO赵明通过远程致辞，透露了未来荣耀与高通在AI生态建设中的更多合作方向。两家公司将共同推动AI技术在智能设备中的深度应用，让AI从概念走向实用，从而为用户提供更加个性化和智能化的服务。

智慧互联与交互创新

除了硬件上的突破，荣耀还展示了其在智慧互联和人机交互方面的最新成果。郭锐在演讲中介绍了荣耀MagicOS信任环技术，通过该技术，荣耀的手机、平板、笔记本等设备能够实现无缝连接与数据流转，真正做到跨终端、跨系统的智慧互联体验。而在交互创新方面，荣耀发布的AI智能体也备受关注，用户只需一句话就能轻松完成自动续费、点单等操作，彻底打破了应用孤岛的限制。

荣耀AI技术的未来

荣耀与高通的合作不只是为了眼前的硬件创新，更是在为未来的AI时代奠基。郭锐提到，荣耀正与高通携手研发新一代芯片，并计划通过AI技术进一步提升SoC性能。这不仅为Magic7系列带来了业界首创的AI实时渲染技术，还解决了手机游戏中画面质量、帧率与温控之间的“三难”问题，让用户在极致体验与性能之间不再需要妥协。

据悉，荣耀MagicOS 9.0系统将于10月23日发布，紧接着10月30日，备受期待的Magic7系列也将正式登场。届时，荣耀搭载骁龙8至尊版芯片的旗舰机型，将引领智能手机迈入全新的AI时代。

小结

荣耀与高通的合作，再次展示了荣耀在AI领域的前瞻性和创新能力。随着AI技术的不断成熟，荣耀正通过与高通的深度合作，推动智能手机行业向智慧互联和人机交互的全新阶段迈进。AI已经不再是遥不可及的未来，而是荣耀正在构建的智能新世界的一部分。