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贴片电容切片分析技术详解

作者:广东华南检测发布时间:2024-11-08

贴片电容器(MLCC)是电子电路中常用的被动元件之一,因其小型化、高可靠性和高电容密度而被广泛应用于各种电子产品中。贴片电容切片分析机构的主要任务是通过对贴片电容器进行物理切片,观察其内部结构,分析可能的失效原因,以及评估制程改进的效果。切片分析技术,也称为微切片或金相切片,是一种观察样品截面结构情况的常用制样分析手段。这种技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中非常重要,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进。贴片电容切片分...【查看原文】


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