京运通半导体取得单晶炉二次加料装置专利，用于单晶炉二次加料

金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于单晶炉的二次加料装置”的专利，授权公告号 CN 221822390 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于单晶炉的二次加料装置，包括内筒、套设于内筒外的外筒、套设于外筒外的挡料筒，所述内筒内部设有沿其长度方向移动的加料杆，所述加料杆的底端固定有用于封堵所述内筒的椎体，所述椎体置于内筒的下部，所述内筒的外壁与外筒的内壁贴合，所述外筒的外壁下部开设有卡槽，所述卡槽在竖直方向上的剖面呈阶梯形，且所述卡槽的一端与外筒的底端连接，所述卡槽的另一端沿阶梯形向上延伸，所述挡料筒的内壁设置有限位块，所述限位块活动连接于卡槽内，用于调节挡料筒的位置。

来源：金融界