封测基地一期厂房将全面投产！南京江北新区这家半导体功率器件企业实现“全链条”产业体系

近日，国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司（后简称“长晶科技”）传来好消息——其位于南京江北的封测基地一期厂房将全面投产，为公司产业化步伐再添强力“引擎”，让功率器件国产化替代跑出“加速度”。

这意味着，这家半导体领域的高科技公司，已逐步形成从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业体系，将芯片制造的自主权牢牢掌握在自己手中。

一条逐步完善的“全产业链条”

长晶科技专注于功率半导体产品，小到一个充电器、一块智能手表，大到一部手机、一台液晶平板电视，再到汽车、光伏板，以及很多大型装备，这些电子产品中处处都用到功率半导体产品。

2018年11月，长晶科技选择把总部落在新区产业技术研创园。刚成立时，企业只有30多名员工，定位上偏设计方向。落地新区后，公司又在浦口区投资建设长晶浦联封测基地，2022年，公司又通过产业并购的方式，完成了晶圆制造工厂收购项目，补齐了功率器件晶圆研发和制造的产业环节。

从新区的研发总部，到浦口区的封测基地，老山脚下，长晶科技两大板块已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条，产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域，员工也增加到1700人。

一款国产替代的“硬科技”产品

在公司自身强大的“造血”能力下，一批已经实现国产替代的“硬科技”开始进入市场。其中，状如一颗芝麻粒大小的晶圆级封装MOSFET芯片，就是代表之一。

晶圆级封装MOSFET，通俗而言就是充放电控制器件，可以对锂电池进行充电保护，改善电池系统的性能和安全。“这颗产品主要用在高端手机和智能穿戴设备上，一般在手机电池上需要放置4到8颗，这就要求把硅片做得更薄、体积更小，同时考虑到散热性能和机械强度问题，也需要对背金工艺进行持续的优化和改进，并且在确保工艺满足要求的前提下，还要保证芯片的良品率。”长晶科技相关研发人员说。

如此重要但门槛又高的产品，此前，全球只有个别企业可以规模量产。

历经4年时间，长晶科技向市场推出了晶圆级封装MOSFET，成为国内首家打破垄断、完成国产替代的高科技企业。该款产品也成为国内功率器件领域实现进口产品规模化替代的代表性产品。

“仅用半年时间，这个小小的芯片便收获了超亿元的销售额。目前，公司正在研发迭代下一代技术，进一步提升器件性能，实现‘弯道超车’。”长晶科技相关负责人说。

一批“多点开花”的应用场景

瞄准前沿科技，推动产业创新，极具爆发力的长晶科技还在不断开拓更多应用场景的“硬核”产品。

近几年，随着电动汽车和新能源应用领域的快速发展，有着“工业CPU”之称的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件和模块也迎来了爆发。“作为整个功率器件市场里最大的细分品类，IGBT技术门槛比较高，是我们中长期规划的重要产品之一。”长晶科技市场负责人说。

据悉，在不断改良工艺平台的基础上，长晶科技研发并推出了大功率IGBT单管及模块产品，采用国际先进制程，具备高功率密度、低损耗、低开关应力、高可靠性等特点，还能针对不同行业应用系统性优化相关参数性能，进口替代优势明显。

“我们的特色和优势就是自己研发、自己封装，逐步打造从单管到模块的全规格覆盖，当前在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩、汽车OBC等行业客户端已实现规模化量产。汽车主驱、输配电等应用是我们后续布局的重要战略方向。”谈及未来，长晶科技市场负责人信心满满。

通讯员 江小北 扬子晚报/紫牛新闻记者 刘丽媛

校对 盛媛媛