100天 奋战百分百丨百炼成钢：细微之处见真章

河南日报客户端记者 师喆

激光被称为“最快的刀”“最亮的光”“最准的尺”。这束由人类创造的“神奇之光”闪耀在中国制造的最前沿，也正成为生产芯片不可或缺的利器。

9月20日，记者走进河南省科学院激光制造研究所（以下简称“激光所”）原型机研发实验室时，几个年轻人正围着一个方方正正的“大家伙”讨论着。

“这是一台高精度和高自动化程度的晶圆激光隐形切割设备，目前已经是成熟的工业样机，稍微改动一下即可在芯片制造产线上实际应用。”该所副研究员邢金龙介绍。

芯片制造工艺复杂、流程众多，而晶圆切割就是半导体封测工艺中不可或缺的一道工序。他打了个比方：“这一步就好比是在为半导体结构打地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳定性，因此要在细微之处见真章。”

面对质地硬脆、价格高昂的碳化硅等半导体材料，如何才能提高芯片良率？

他指着设备内部的展台位置，向记者演示：“传统的刀轮切割易崩边、损耗高，我们的激光光束达到了微米级，比头发丝还要细很多，可以直接在材料内部形成‘隐形切割’，最大化利用晶圆材料，不会产生热效应，速度也能提升3—5倍。”

从基础研究到应用研究全部自主完成，仅一年时间就达到工业级水平——项目推进速度这么快，秘诀是什么？“年轻人多。”邢金龙说。

成立一年半来，激光所在“85后”掌门人江浩庆的带领下，集聚了近50位海内外优秀博士，工程师团队超30人，开展联合培养20多名研究生。这支由100多个青年人才组成的团队，正迸发出无尽的创新活力。

“我们这个设备很大，有各种分系统、子系统，涉及软件、硬件、机械结构、光学等多个交叉学科，遇到技术难点，就会叫着相关领域的同事开研讨会，给设备‘会诊’。有时候遇上特别难的问题，大家琢磨不出来绝不翻篇，研究到晚上十一二点都是常事。”“95后”软件工程师张天晖说，她很喜欢这种氛围，感觉自己不是一个人在战斗。

“我们正在和省内一家半导体设备制造企业洽谈合作，成果落地转化指日可待。”邢金龙说，下一步，团队会继续迭代工业化原型机，不断提升设备的稳定性。

采访接近尾声，几个年轻科研人员抓着笔记本，讨论着问题匆匆走过……