壹金新能源申请一种含有机柔性包覆层的硅基复合材料及其制备方法专利，能有效缓解硅基材料在充放电过程中的体积膨胀及颗粒破碎

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京壹金新能源科技有限公司申请一项名为“一种含有机柔性包覆层的硅基复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN 118841556 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种含有机柔性包覆层的硅基复合材料，为三层核壳结构，由内到外依次为硅基材料、无机碳包覆层和有机柔性包覆层；所述有机柔性包覆层是采用苯胺基硅烷对含无机碳包覆层的硅基材料进行表面改性形成前驱体后，再与苯胺、氧化剂、交联剂八环氧基倍半硅氧烷原位聚合形成的有机硅‑聚苯胺层；所述前驱体、苯胺、氧化剂、交联剂八环氧基倍半硅氧烷的质量比为100：（10~25）：（5~12）：（0.2~0.5）；所述含无机碳包覆层的硅基材料与苯胺基硅烷的质量比为100：（8~15）。本发明中的有机柔性包覆层能有效缓解硅基材料在充放电过程中的体积膨胀及颗粒破碎，且能在比容量和导电性上发挥作用。

来源：金融界