上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为“封装结构“，授权公告号 CN221727091U，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于封装基板的第一侧，且与封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，第一加强构件设置于封装基板的第一侧，且在平行于封装基板的主表面的方向上环绕芯片组件，第二加强构件设置于封装基板的第二侧；其中芯片组件与封装基板中的接地层电连接，且接地层与第一加强构件和第二加强构件中的至少一者电连接。本公开实施例的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。

来源：金融界