快科技12月27日消息,日前,小米120W GaN四口充电器套装发布,已在小米商城、京东等电商平台上架开售,售价249元,套装内含一根1.5米双USB-C数据线。该充电器采用1A3C接口设计,即1个USB-A接口...【查看原文】
本周vivo官宣2023vivo开发者大会将于11月1日在深圳国际会展中心举行,届时将发布vivo自研AI大模型、OriginOS4、还有自研操作系统,而不出意外的话,预计这些将由vivoX100系列首发。据3C认证显示,型号为V2309A的5G新机已于昨日发证,相关消息显示其正属于vivoX100系列,具体配备120W有线充电。
AI大模型
小白测评 2023-10-19
经过将近5个月的停工,美国编剧工会(WGA)周日晚间宣布,与好莱坞主要制片方就薪酬、工作条件等达成初步协议。在昨日的华为秋季全场景新品发布会上,谈及智能出行,余承东预热了两款全新智选车型——智界S7以及问界M…
华为苹果客服ChatGPT
AppSo 2023-10-07
金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向奥海科技提问:随着AI手机和AIPC的快递发展,对于快充以及电源的需求是不是要求越来越高?公司是否已经在此领域做布局?公司回答表示:AI大模型训练和推理均会产生极高的电力消耗。
金融融资AI大模型
金融界 2024-03-08
新机全系配备100W充电器,相关推测认为是荣耀300系列,预计将主打人像和摄影。交互方面,荣耀300系列将预装荣耀MagicOS9.0全场景AI操作系统,采用大模型驱动AIOS双内核;YOYO智能体支持900…
科技美学 2024-11-13
机器之心报道机器之心编辑部最近,OpenAI的视频生成模型Sora爆火,生成式AI模型在多模态方面的能力再次引起广泛关注。开发多模态系统的一个有望方向是增强LLM的多模态感知能力,主要涉及多模态编码器与语言模型的集成,从而使其能够跨各种模态处理信息,并利用LLM的文本处理能力来产生连贯的响应。
复旦OpenAISora生成式AI
机器之心Pro 2024-03-04
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
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