板级高密FOMCM平台在成都实现批量量产 助力AI芯片发展 成都先进封装迎新突破

板级高密封测工厂

奕成科技板级高密FOMCM封装产品

记者10月21日获悉，成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。

随着人工智能技术的不断发展，AI芯片市场进入到了一个前所未有的黄金时代，无论是在自动驾驶、智能设备，还是以ChatGPT、百度文心一言等为代表的大语言学习模型，AI芯片的需求激增，推动了整个半导体行业的技术创新。然而，面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟须解决的问题。

“伴随着全球终端市场的多样化发展需求，板级高密封装成为提升芯片性能的领先解决方案。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司技术发展的又一里程碑。奕成科技将通过与产业链伙伴协同合作，持续推动板级封测技术的创新发展，为全球客户提供卓越的一站式板级系统封测服务。”奕成科技董事长李超良表示。

据悉，FOPLP使用方形基板进行IC封装，相较于圆形12寸晶圆级封装，其使用面积增加，产出效率可提升4-6倍之多，提高了生产效率。方形基板能摆放更多的芯片，生产效率提升，涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少，同时单次曝光面积大，应对大尺寸系统集成时无须拼接，总体成本相对降低。此外，在技术优势上，具备容纳更多I/O数、体积更小、效能更强、节省电力消耗等特点。

本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊接，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点，满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，特别是在大算力需求的人工智能应用场景下，该产品提供了优异的解决方案，实现了创新性的技术突破。

记者了解到，奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛道，切入市场先机，拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验，可实现2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片（Die to Die）对位等领先工艺，通过持续提升芯片功能密度、缩短互联长度、增加系统重构灵活度，不断优化大板封装的产出效能和产品品质。

据介绍，位于成都高新西区的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，12月完成首批产品量产交付, 本次板级高密FOMCM平台批量量产后，公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。

编辑：方艺霖 责编：高婷