联和存储取得半导体芯片测试装置专利，降低芯片测试成本

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联和存储科技（江苏）有限公司取得一项名为“半导体芯片测试装置”的专利，授权公告号 CN 221977043 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试装置，半导体芯片测试装置包括：机座；测试平台，设于机座的顶面，测试平台构造有第一测试治具和第二测试治具，第一测试治具具有用于容置第一被测芯片的第一测试腔，第二测试治具具有用于容置第二被测芯片的第二测试腔，第二被测芯片与第一被测芯片的芯片类型不同；测试主板，设于机座上，测试主板用于分别与置于第一测试腔中的第一被测芯片和置于第二测试腔中的第二被测芯片电性连接；加热机构，包括第一加热组件和第二加热组件，第一加热组件设置于第一测试治具，用以对第一被测芯片进行加热，第二加热组件设置于第二测试治具，用以对第二被测芯片进行加热。本实用新型半导体芯片测试装置降低了芯片测试成本。

来源：金融界