android高德地图开发如何限制绘制物显示区域 需求： 把点亮的城市全部显示 并且显示区域在屏幕的四分之三区域 因为底部有四分之一的区域被遮挡...【查看原文】
一、AI地图绘制的背景和意义现代社会，地图作为人们获取空间信息的重要工具，被广泛运用于各行各业。然而，传统的地图绘制方式繁琐、耗时，并不能满足快节奏社会的需求。因此，引入人工智能(AI)技术来实现地图绘制的智能化成为了必然趋势。二、触站AI的介绍触站AI是一款先进的地图绘制工具，通过运用深度学习和计算机视觉等人工智能技术，实现了高效、快速、精准的地图绘制。触站AI能够通过扫描已有地图或者实地拍摄，自动识别地物信息并进行标记。该工具可以轻松应用于城市规划、交通导航、物流配送等领域，为各行各业提供了更可靠、高
人工智能触站AI深度学习
AI画师成长记 2023-07-17
在2024世界交通运输大会“加快建设交通强国”主题论坛上，高德地图副总裁董振宁称，高德云图将逐步开放云睿、云境的AI大模型能力，推动城市从二维还原向三维升级，帮助实现城市动态的完整还原和分析洞察。
AI大模型
金融界 2024-06-28
关于地图类APP在AI大模型时代的发展，国金证券曾经发布过一份报告，报告认为，地图类APP更容易成为流量入口，在未来，可能会进一步聚合出行相关服务，深入出行价值链。近日，高德地图发布了iOS版13.0.1，除了世界地图、盲区会车预警、北斗车道级导航、顺路搜服务、惯导增强空间定位等功能外，高德推出的奇境MAX非常值得关注。
金融界 2023-09-13
(0700.HK);阿里巴巴(BABA.N);商汤科技(0020.HK);拓尔思(300229);出门问问(2438.HK)等。生成式AI产业链上游主要提供AI技术及基础设施，包括数据供给方、数据分析及标注、创造者生态层、相关算法等。
阿里巴巴商汤生成式AI
砍柴网 2024-06-12
A. 项目描述 本项目使用预训练的Google ML模型进行人脸检测。这个项目展示了单个人脸检测和多个面孔识别的示例。即使有些人侧脸对相机，我们仅能在图像中看到其侧面，模型也能成功检测到。 Google的ML Kit是一个用于移动应用开发的机器学习工具包，旨在帮助开发者轻松集成机器学习功能到他们的Android和iOS应用中。 ML Kit提供了一系列预训练的机器学习模型和API，使开发者可以在不需要深入了解机器学习复杂性的情况下，实现一些先进的功能。 ML Kit的目标是降低开发者集成机器学习功能的门槛
谷歌机器学习
数小林 2024-07-23
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省中赢高科技有限公司申请一项名为“一种双层端子”的专利，公开号CN119171113A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利，授权公告号CN222192160U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利，公开号CN119171111A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于插头技术领域，公开了一种插头及用电装置，插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安图为电气技术有限公司取得一项名为“一种三相四线制逆变器电路及储能系统”的专利，授权公告号CN222192163U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型关于一种三相四线制逆变器电路及储能系统。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海宏力达信息技术股份有限公司取得一项名为“种可控逆变输出的桥式整流功率模块”的专利，授权公告号CN222192162U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利，授权公告号CN222192161U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
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