证券时报e公司讯,近日,多伦科技与中国民航科学研究院深度合作打造的“机坪智能交通信号灯”和“机场应急指挥调度系统”相继在湖北鄂州和广东珠海得以应用。未来,多伦科技将继续携手中国民航科学研究院等民航领域科研院所,积极推动智慧机场综合解决方案的落地,打造智慧机场新标杆,助力各地的航空枢纽持续夯实安全基础、打造有竞争力的一流机场。
[图片] 科技是国之利器,科技创新是发展新质生产力的核心要素。民航作为技术密集型行业,如何通过科技创新引领实现高质量发展,成为近年来行业关注的重点。 今年全国两会期间,政府工作报告提及的“人工智能+”“低空经济”“物流”“消费”等热词与民航发展具有高度相关性,引发代表、委员热议。那么,在这些热词背后,又有哪些举措助力民航迈上更为安全、更有效率、更加公平、更可持续的高质量发展之路呢? 关键词:人工智能+ 政府工作报告提出:深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集
人工智能
西安无人机大会 2024-03-15
盛大网络创始人、天桥脑科学研究院创始人陈天桥(图片来源@视觉中国)随着人工智能(AI)对话大模型应用ChatGPT风靡全球,陈天桥不仅布局脑科学,而且这次还要寻找生成式 AI 和NLP(自然语言处理
ChatGPT人工智能
钛媒体APP 2023-03-29
双方充分发挥各自产业优势和技术优势,聚焦城轨云(含智慧城轨大脑)、线网指挥中心、融合通信、智慧站场、AI大模型五大主题、十个专题,针对目前突出的城轨云运维、统一信息安全、智慧调度、数据治理、云边协同等行业难题…
华为AI大模型
RT轨道交通网 2023-11-11
在科技飞速发展的今天,人工智能已成为行业创新的重要趋势。在此背景下,通用人工智能研究院与国内领先的文化科技公司中影年年强强联手,致力于推动数字人技术的研发与应用。这一合作标志着两大行业领军企业正携手迈向更广阔的未来。图片来源官方2024年4月27日,备受瞩目的中关村论坛迎来了自举办以来首个主题日活动“人工智能主题日”—通用人工智能论坛。论坛汇聚海内外顶尖专家学者,分享最新技术趋势、邀请行业专家展示前沿科技成果、吸引企业领袖探讨产业发展机遇。论坛上,北京通用人工智能研究院研发的通用人工智能大任务仿真平台“通
人工智能数字人
中影年年 2024-05-10
8月25日,在2024世界机器人大会的人工智能赋能未来产业与组织发展论坛上,位于北京经济技术开发区的北京人工智能标准化研究院正式揭牌成立。这家国内首个专注于人工智能标准化研究的机构,将在多个关键领域展开深入研…
Jm传媒 2024-08-28
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,江苏昕感科技有限责任公司申请一项名为“一种终端复合结构及高压SIC器件”的专利,公开号CN118919554A,申请日期为2024年8月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利,公开号CN118919552A,申请日期为2019年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,宁波石墨烯创新中心有限公司申请一项名为“一种蓝宝石衬底氮化物半导体功率器件及其制造方法”的专利,公开号CN118919558A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华润微电子(重庆)有限公司申请一项名为“一种HEMT器件及其制备方法”的专利,公开号CN118919550A,申请日期为2023年5月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华羿微电子股份有限公司申请一项名为“抑制中压SGTMOSFET横向漏电的终端设计结构、制作方法及应用”的专利,公开号CN118919555A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”的专利,公开号CN118919546A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖南三安半导体有限责任公司申请一项名为“半导体器件的制备方法及其半导体器件”的专利,公开号CN118919551A,申请日期为2024年6月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海矽印科技有限公司申请一项名为“一种CMOS图像传感器及其制备方法”的专利,公开号CN118919544A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,青岛北方星火机床有限公司取得一项名为“一种火车轮对综合制动性能实验平台”的专利,授权公告号CN221976472U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN118919560A,申请日期为2024年8月。
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