国内首款3nm手机芯片，流片

芯东西10月21日报道，昨晚，在北京卫视晚间播出的北京新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。 

有业内人士认为，这款芯片大概率是小米和联发科联合研发完成，由台积电代工生产。 

在最近的联发科天玑9400发布会上，Redmi品牌总经理王腾称，联发科在手机、汽车、电视等多个领域都与小米有芯片方面的深度合作，过去双方在平台方面的合作有50多项，联合技术优化超过11万项。 

2024年7月，小米与联发科在深圳共同成立了联合研发实验室。 

小米造芯关键事件及节点回顾：

2014年10月：

小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子，采用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”开始立项。该芯片次年7月首次流片，9月回片，9月24日凌晨1点48分第一次拨通电话，9月26日凌晨1点多点亮屏幕。 

2017年2月：

2017年2月28日，小米在北京举办“我心澎湃”发布会，正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机中。 

这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。 

发布现场很明显雷军表现得很激动，邀请了中关村管委会的负责领导，并称“感谢政府支持，做芯片很苦”，据称小米芯片研发过程中得到了中关村一个项目在经费上的支持。 

澎湃S1内置八核64位处理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，处理器包括4个2.2GHz A53内核和4个1.4GHz A53内核，加入了图像压缩技术。但因为存在缺陷，澎湃S1之后再也没有出现在小米手机中，小米造芯的后续消息从此石沉大海。 

2017年：

小米成立湖北小米长江产业基金，活跃于芯片半导体投资领域。 

2019年4月：

小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。同年5月，大鱼半导体推出首颗内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1。 

2020年3月：

截至2020年3月，小米投资了近20家半导体公司。 

小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。 

2020年8月：

雷军在十周年演讲中称，“澎湃芯片尽管遇到了很大困难，但小米依然会执着前行。” 

2021年3月：

截至2021年3月，小米长江已完成56起公开投资，投资对象包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，其中乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。 

2021年4月：

小米正式发布澎湃C1 ISP芯片，再次亮出“我心澎湃”的海报，高调地宣布其自研芯片的回归，澎湃C1应用在小米MIX FOLD折叠屏旗舰手机中。 

小米的澎湃芯片团队中专门组织了一批“特种部队”，负责研究图像处理芯片，专门做一个相机用的芯片，截至2021年4月，研发团队的规模超过100人。 

澎湃C1芯片两年多研发过程中，100多人的ISP研发团队，除了几个核心人员，连小米相机部门的其他员工都不知道这些人在做什么，整个过程是处于绝对保密状态的，连办公区域都是独立封闭的。 

澎湃C1 ISP芯片成本做到几美元的水平，由目前业内头部晶圆代工厂生产。 

小米人士称，澎湃从来没有停止过，团队一直在默默耕耘，直到今天结出果实。 

2021年12月：

小米旗下的芯片设计子公司小米玄戒成立，由时任小米高级副总裁的曾学忠担任执行董事、总经理。 

2022年1月：

小米工程师团队规模已经超过16000人，在今年计划内的5000名优秀青年工程师加入后，整体团队人数将突破2万人。 

从2017年到2021年，小米澎湃系列芯片至今已经发布了S1、C1和P1三个系列，雷军也说，小米还会继续在自研芯片这条路上坚持走下去。 

2023年8月：

在雷军年度演讲中，小米确立了新十年的战略目标：大规模投入底层核心技术，致力成为新一代全球硬核科技引领者。 

2024年1月：

小米技术研发进入12个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域99项。截至2023年9月30日，小米集团已在全球获得超3.5万件专利。2023年中国信息通信研究院发布的全球5G标准必要专利及标准提案研究报告显示，小米5G标准必要专利声明有效全球专利族占比4.1%，首次进入前十。 

2024年7月：

小米MIX Fold 4发布，一部手机里用了8颗小米的自研芯片，包括T1、G1、P2和R1。 

小米自研芯片澎湃T1在一部MIX Fold 4中使用了4颗之多，进一步增强手机的信号。 

小米在充电方面使用了四颗小米澎湃芯片，除了此前已经亮相的G1、P2，这次小米新使用了一枚新的R1芯片，用于智能均流。 

另一个新品Redmi K70至尊版使用了一颗3nm独显芯片D1，进一步提升手机的显示能力。 

小米与联发科在深圳研发中心设立的联合实验室正式揭牌。 

本文来自微信公众号“芯东西”，作者：云鹏，编辑：心缘，36氪经授权发布。