在现代电子制造业中,铜铁共烧芯片电感工艺与粉末伺服成型机的结合使用,不仅体现了技术革新的前沿趋势,也极大地推动了微型电子元器件的发展。这种结合利用了两种技术的优势,为生产更高效、更小型、性能更优越的电感组件提供了可能。 金属软磁粉(制造合金软磁粉芯的核心材料),合金软磁粉芯(电感元件的核心部件),电感元件(主要为芯片电感) 铜铁共烧芯片电感---芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用,具备节能、体积小、饱和磁通密度大等多重优势,更适用于AI等高算力应用场景。 铜铁共烧芯片电感...【查看原文】