安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利，快速且有效地对多个半导体芯片两侧面进行耐温测试

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽科惠微电子有限公司取得一项名为“半导体芯片耐温性能测试装置”的专利，授权公告号CN 221977037 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片耐温性能测试装置，包括架体，架体的内侧中间设置有转动板，转动板上开设有第一通口，转动板的一侧设置有转动组件，通过转动组件用于带动转动板转动，转动板的顶部固定连接有测试箱，测试箱的顶部开设有若干个用于放置半导体芯片的测试槽，测试槽的底部开设有与第一通口相互贯通的第二通口，每个测试槽的上方均同轴设置有隔温箱，隔温箱内部设置有加热组件，架体的内侧顶部设置有用于对多个隔温箱进行升降的升降组件。通过本申请可以对快速且有效地对多个半导体芯片的两侧面进行耐温测试，有效地提高了对半导体的耐温测试效率。

来源：金融界