在这篇文章中，我们将一起深入探索 Koa2 的响应中间件。我们将从基础概念开始，逐步走向更复杂的应用，确保你能够构建出既一致又易于维护的 API。...【查看原文】
在小小的公司里面，挖呀挖呀挖。最近又挖到坑里去了。一个稳定运行多年的应用，需要在里面支持多个版本的中间件客户端；而多个版本的客户端在一个应用里运行时会有同名类冲突的矛盾。在经过询问chatGPT，百度
ChatGPT百度
程序员猪佩琪 2023-08-07
学习一个技术最好的方式就是看他的官网，大家好，我是云牧，这次翻译的是 nest 最新官网。 翻译方式是 chatgpt 主力翻译 + 人工每行校对。错误的地方，欢迎大家语雀评论纠正。
ChatGPT
云牧 2023-11-10
近日，由B.P商业伙伴联合盛景网联共同主办的“AIGC新生态数智新时代”2023数字生态大会于北京成功举办。大会聚焦AIGC及产业落地，汇聚芯片、算力、算法、AIGC大模型领域的领先厂商与行业ISV、创新企业…
AIGC
东方通头条 2023-08-14
东方通：AI大模型和垂直应用模型的爆发将会加大中间件的需求 东方通6月9日在互动平台表示 ，AI大模型训练需要依托大量的硬件基础设施来对海量数据来训练和优化，在数据处理和部署管理方面有着很高的要
AI大模型
界面新闻 2023-06-09
探索OpenAI API整合：从基础到高级应用 在人工智能领域，OpenAI是一个备受关注的名字。它的研究涵盖了各种强大且创新的AI技术。本文将带您探索如何使用OpenAI的API，并结合Langch
OpenAI人工智能
用户331287887593 2024-09-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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