全球成熟制程晶圆代工产能预计将增长6%

根据TrendForce集邦咨询的最新调研，预计到2025年，全球成熟制程的晶圆代工产能将增长6%。这一数据不仅反映了当前半导体行业的趋势，也揭示了先进制程与成熟制程之间的明显需求分化。随着人工智能、5G和高性能计算等新兴技术的迅速发展，半导体市场正在经历重要的转型。 在先进制程领域，5/4nm和3nm技术的需求持续旺盛。AI服务器、高性能计算(HPC)芯片以及智能手机新一代主芯片的推出，推动了这些先进制程的产能利用率。根据TrendForce的预测，这些先进制程的产能利用率将维持在高位，预计将满载至20...【查看原文】